摘要
分别采用Cu箔和Cu膜作为中间层,在853 K保温情况下进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验. 用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪和拉伸试验机研究了表面状态、保温时间和压力对接头显微组织和性能的影响. 结果表明:合适的压力和中间层厚度能有效改善接头的组织和力学性能,接头剪切强度随保温时间延长而提高. 表面状态对接头强度有较大影响. 采用Cu膜作中间层由于没有氧化膜的影响,可以获得更好的接头性能,在加2 MPa压力, 853 K保温120 min连接时接头剪切强度可达169.1 MPa, 约为母材强度的81.7%.
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