中国包装2024，Vol.44Issue(11) ：52-56.

基于JEDEC标准的芯片吸塑料盘设计及应用研究

焦洁 边兵兵
中国包装2024，Vol.44Issue(11) ：52-56.
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基于JEDEC标准的芯片吸塑料盘设计及应用研究

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  • 1. 苏州通富超威半导体有限公司
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摘要

近年来半导体芯片行业的快速发展,传统JEDEC标准的料盘已不能满足大尺寸芯片的使用要求,影响了芯片的良率.本文基于JEDEC料盘设计原则,结合大尺寸芯片对料盘的应用需求,分析了其设计难点,进而提出了基于JEDEC标准的吸塑料盘设计原则.基于实际应用效果,验证了吸塑结构在芯片料盘设计及应用中的可行性,为芯片行业料盘的创新设计及应用提供了新的思路.

关键词

JEDEC/芯片/吸塑/料盘

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出版年

2024
中国包装
中国包装联合会

中国包装

影响因子：0.099
ISSN：1003-062X
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