中国包装科技博览2012，Issue(3) ：313-313.

浅谈机电一体化技术的现状和发展趋势

谢佳平
中国包装科技博览2012，Issue(3) ：313-313.
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浅谈机电一体化技术的现状和发展趋势

谢佳平1
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作者信息

  • 1. 张家港市产品质量监督检验所,215600
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摘要

机电一体化发展至今也已成为一门有着自身体系的新型学科，其发展大体可以分为三个阶段。文中，笔者从机电一体化技术的现状出发，探讨了其今后的发展趋势，值得同行参考。

关键词

机电一体化技术/现状/发展趋势

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出版年

2012
中国包装科技博览
中国包装总公司

中国包装科技博览

ISSN：1009-914X
参考文献量2
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