中国包装科技博览2012,Issue(9) :106-107.

开式机柜热设计数值模拟优化研究

廖明 夏文庆
中国包装科技博览2012,Issue(9) :106-107.

开式机柜热设计数值模拟优化研究

廖明 1夏文庆1
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作者信息

  • 1. 南京航空航天大学航空宇航学院人机与环境工程
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摘要

1建模本文研究的几何模型如图l所示,在一个机柜内有3个主要的发热元件变频器,固态继电器和电源。’机柜的尺寸为500(长)X250(宽)X750(高)mm,变频器尺寸为80x150x150mm,耗散功率为100W,固态继电器尺寸为80x50x120mm,耗散功率为40W,电源尺寸为100x50xlOOmm,耗散功率为40W。表面热流密度最大为0.39W/m2,内部元件通风环境又比较恶劣,自然通风散热已无法满足要求,必须进行强制通风散热。

关键词

模拟优化/机柜/热设计/固态继电器/数值/开式/耗散功率/发热元件

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出版年

2012
中国包装科技博览
中国包装总公司

中国包装科技博览

ISSN:1009-914X
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