中国包装科技博览2012，Issue(9) ：275-276.

基于Verilog的曲线拟合方法研究①

黄志超 赵红东
中国包装科技博览2012，Issue(9) ：275-276.
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基于Verilog的曲线拟合方法研究①

黄志超 1赵红东1
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作者信息

  • 1. 河北工业大学信息工程学院,天津300401
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摘要

传统的曲线拟合方法大部分是基于Manab或者C语言来实现，本文提出了一种基于Vedlog的曲线拟合的验证方法，将软件算法甩硬件语言来实现，并与实测压力传感器数据相结合。验证了该方法的可行性。

关键词

曲线拟合/Verilog/最小二乘法/压力传感器

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出版年

2012
中国包装科技博览
中国包装总公司

中国包装科技博览

ISSN：1009-914X
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