中国包装科技博览2012，Issue(14) ：313-313.

半导体设备的机械可靠性设计

李伟民
中国包装科技博览2012，Issue(14) ：313-313.
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半导体设备的机械可靠性设计

李伟民1
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  • 1. 汕头市宇信科技有限公司,515041
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摘要

在半导体设备中，对于机械零部件可靠性的设计主要目的在于使产品在研制与设计的过程中，充分利用相应的可靠性技术来使产品的固有特性得到有效地提高，既要保证产品性能指标和经济指标，还要保证产品的可靠性指标。本文从半导体设备中机械可靠性设计的工作原理入手，对其可靠性设计方法进行分析与阐述。

关键词

伴导体设备/机械零件/可靠性/设计

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出版年

2012
中国包装科技博览
中国包装总公司

中国包装科技博览

ISSN：1009-914X
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