中国包装科技博览2012,Issue(25) :593-593.

晶体氧含量与硅单品直拉工艺关系的研究

高文宽 郭凯
中国包装科技博览2012,Issue(25) :593-593.

晶体氧含量与硅单品直拉工艺关系的研究

高文宽 1郭凯1
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  • 1. 英利能源中国有限公司,河北省保定市071051
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摘要

单晶硅氧含量的高低,直接影响其OSF缺陷、单晶硅电池的衰减系数、效率。直拉单晶工艺使用的石英埚和硅熔液的反应,决定了直拉单晶硅棒氧含量处于较高的水平,尤其是单晶硅棒头部,影响了晶体质量。本文通过计算机模拟仿真,结合工艺试验,研究氩气流量、坩埚转速、坩埚位置对晶体氧含量的影响。

关键词

硅晶体氧含量/计算机仿真/坩埚转速/坩埚位置/氩气流量

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出版年

2012
中国包装科技博览
中国包装总公司

中国包装科技博览

ISSN:1009-914X
参考文献量4
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