中国包装科技博览2012，Issue(28) ：369-370.

SMB印制板设计的工艺性

张晓蓉
中国包装科技博览2012，Issue(28) ：369-370.
✕
  • NETL
  • NSTL
  • 维普
  • 万方数据

SMB印制板设计的工艺性

张晓蓉1
扫码查看

作者信息

  • 1. 长岭纺织机电科技有限公司，陕西宝鸡721013
  • 折叠

摘要

一个产品的质量主要靠设计来保证，数字电子产品缩短新品研制周期，提高产品设计质量，从印制板设计的工艺性上狠下工夫是一个重要的方面。本文系统论述了表面贴装印制板（SMB）设计时的工艺性要求，具体强调了PCB的外形设计、线路和焊盘设计方面的具体要求和注意事项。

关键词

基准定位标记/工艺边/拼板/漏印模板/焊盘

引用本文复制引用

出版年

2012
中国包装科技博览
中国包装总公司

中国包装科技博览

ISSN：1009-914X
参考文献量4
段落导航相关论文