国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
中国包装科技博览
2012,
Issue
(28) :
552-553.
机电一体化技术发展探析
陈立斌
中国包装科技博览
2012,
Issue
(28) :
552-553.
引用
认领
✕
来源:
NETL
NSTL
维普
万方数据
机电一体化技术发展探析
陈立斌
1
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
作者信息
1.
广西东恒电力设计有限公司,广西南宁530022
折叠
摘要
机电一体化技术是面向应用的跨学科的技术,是机械技术、微电子技术、信息技术和控制技术等有机融合、相互渗透的结果。随着科学技术日益走向整体化,交叉化和数字化以及微电子技术信息技术的迅速发展,机电一体化技术的应用也越来越广泛。本文简述了机电一体化的构成及特点,介绍了其主要应用的领域,并对机电一体化技术未来的发展趋势作些展望。
关键词
机电一体化技术
/
智能化
/
应用
/
发展趋势
引用本文
复制引用
出版年
2012
中国包装科技博览
中国包装总公司
中国包装科技博览
ISSN:
1009-914X
引用
认领
参考文献量
4
段落导航
相关论文
摘要
关键词
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果