户外工况下,功率器件寿命受高湿环境中的水汽侵蚀缩短.用于考核湿度可靠性的传统高温高湿反偏测试最大值80V偏压已不能满足高压大功率器件加速老化测试需求,高温高湿高压反偏测试(high-voltage high humidity high temperature reverse bias test, HV-H3TRB)近年来得以开展.然而,相关研究进展慢、存在的关键问题不明等使得研究发展方向不甚明朗.首先从基本原理出发,详细论述水汽侵入功率器件、腐蚀芯片表面的机理.进一步地,针对研究对象与方法、器件失效分析、电气量老化特征等3个方面对已有研究现状进行论述与总结.最后,根据老化前后器件结构变化,总结芯片层终端、钝化层、封装材料的抗湿优化设计,并指出相关研究后续发展方向.
A Review of Reverse Bias Test for Power Device in High Temperature, High Humidity and High Voltage Conditions
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