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压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

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在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小.通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布.为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法.在此方法基础上,详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布.实验结果表明,由于外部压力、器件特性和连接导体的差异,压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性.提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性.
Thermal Resistance Distribution Experiment of Parallel Sub-Module in Press-Pack IGBT Device

韩鲁斌、梁琳、康勇

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华中科技大学 电气与电子工程学院(电力电子与能量管理教育部重点实验室),湖北 武汉 430074

压接IGBT 热阻测量 温度分布 压力分布 热阻分布

国家重点研发计划资助项目

2016YFB0901800

2020

10.11930/j.issn.1004-9649.202007196

中国电力
国网能源研究院 中国电机工程学会

中国电力

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：1.463
ISSN：1004-9649
年,卷(期)：2020.53(12)
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