IGBT模块的热设计概述

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中文摘要：对IGBT模块的热特性和热设计进行概述,介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系;从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计.

外文标题：A Review of Thermal Design for IGBT Module

作者：

刘国友、王彦刚、罗海辉、齐放、李想、吴义伯

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作者单位：

新型功率半导体器件国家重点实验室,湖南株洲 412001

株洲中车时代电气半导体有限公司,湖南株洲 412001

Dynex半导体有限公司,林肯 LN6 3LF

关键词：

IGBT模块热设计可靠性

基金：

国家重点研发计划资助项目国家重点研发计划资助项目

项目编号：

2017YFB010232017YFB0102303

出版年：

2020

DOI：

中国电力

国网能源研究院中国电机工程学会

CSTPCDCSCD北大核心

影响因子：1.463

ISSN：1004-9649

年,卷(期)：2020.53(12)