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大功率压接型IGBT器件中的机械应力研究

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机械应力是影响高压大功率压接型IGBT器件电气特性、热特性以及可靠性的关键因素之一.首先,从芯片与封装结构设计的角度,介绍单芯片以及多芯片并联机械压力分布均衡特性的研究现状及其关键设计技术.其次,从封装工艺的角度,分别对比弹性压接、刚性压接等不同焊接形式对芯片机械应力分布的影响规律.最后,结合压接封装结构特点,基于一种新型芯片终端结构,提出一种新型封装技术方案,可以有效提升单芯片以及并联芯片压力的均衡特性,为高压大容量压接型IGBT器件的设计提供参考依据.
Mechanical Stress Analysis in High Power Press Pack IGBT

唐新灵、林仲康、张西子、燕树民、苏冰、王亮、韩荣刚、石浩

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先进输电技术国家重点实验室(全球能源互联网研究院有限公司),北京 102209

国网山东省电力公司德州供电公司,山东 德州 253000

IGBT 压接型IGBT 机械应力 双面终端

国家电网公司科技项目

5455GB190009

2020

10.11930/j.issn.1004-9649.202005029

中国电力
国网能源研究院 中国电机工程学会

中国电力

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：1.463
ISSN：1004-9649
年,卷(期)：2020.53(12)
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