摘要
为了深入了解测井过程中由于高温环境给电子元件制造以及电路设计带来的新的挑战,本文以实际工作中应用到的电路为例,针对高温环境(≥175℃)下电路性能的影响因素进行了综合分析,分别阐述了在电路设计时的注意事项与基本要求;同时,针对井下随钻测控的工况环境,进行了电路设计、电路焊接以及制作工艺等环节的相关研究.结果表明,针对井下高温环境这一特殊的应用场景,在电路的设计方面不可单独依照器件文档给定参数进行,应结合井下环境综合考虑并以最终实验数据为准.
基金项目
国家科技重大专项(2016ZX05021-001)
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