中国集成电路2004，Issue(9) ：34-38.

三维集成技术的发展研究

李文石 马强 李波
中国集成电路2004，Issue(9) ：34-38.
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三维集成技术的发展研究

李文石 1马强 1李波1
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作者信息

  • 1. 苏州大学电子信息学院微电子学系
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摘要

阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术.

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出版年

2004
中国集成电路
中国半导体行业协会

中国集成电路

影响因子：0.144
ISSN：1681-5289
参考文献量2
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