中国集成电路2007，Vol.16Issue(3) ：54-57,62.

硅通孔互连技术的开发与应用

Development & Applications of Through Wafer Interconnect Technology

封国强 蔡坚 王水弟
中国集成电路2007，Vol.16Issue(3) ：54-57,62.
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硅通孔互连技术的开发与应用

Development & Applications of Through Wafer Interconnect Technology

封国强 1蔡坚 1王水弟1
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作者信息

  • 1. 清华大学微电子学研究所
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摘要

随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究.本文叙述了几种硅通孔互连的制造方法,及其应用.最后,进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战.

关键词

硅通孔互连/三维封装/MEMS封装

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出版年

2007
中国集成电路
中国半导体行业协会

中国集成电路

影响因子：0.144
ISSN：1681-5289
被引量5
参考文献量10
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