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影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析

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智能卡芯片的贯穿性裂纹失效模式,可能由单一因素引起,也可能是多种因素共同作用的结果,本文专门就造成智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素进行分析.
Analysis of multiple factors affecting the failure of penetrating cracks in smart cards
The failure mode of penetrating cracks in smart card chips may be caused by a single factor or the result of a combination of multiple factors.This article specifically analyzes the multiple factors that cause the failure of pene-trating cracks in smart cards.

multiple factorspenetrating cracksmart card

杨利华

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北京中电华大电子设计有限责任公司,射频识别芯片检测技术北京市重点实验室

多种因素 贯穿性裂纹 智能卡

2024

中国集成电路
中国半导体行业协会

中国集成电路

影响因子:0.144
ISSN:1681-5289
年,卷(期):2024.33(4)
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