中国集成电路2024,Vol.33Issue(4) :86-88.

影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析

Analysis of multiple factors affecting the failure of penetrating cracks in smart cards

杨利华
中国集成电路2024,Vol.33Issue(4) :86-88.

影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析

Analysis of multiple factors affecting the failure of penetrating cracks in smart cards

杨利华1
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作者信息

  • 1. 北京中电华大电子设计有限责任公司,射频识别芯片检测技术北京市重点实验室
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摘要

智能卡芯片的贯穿性裂纹失效模式,可能由单一因素引起,也可能是多种因素共同作用的结果,本文专门就造成智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素进行分析.

Abstract

The failure mode of penetrating cracks in smart card chips may be caused by a single factor or the result of a combination of multiple factors.This article specifically analyzes the multiple factors that cause the failure of pene-trating cracks in smart cards.

关键词

多种因素/贯穿性裂纹/智能卡

Key words

multiple factors/penetrating crack/smart card

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出版年

2024
中国集成电路
中国半导体行业协会

中国集成电路

影响因子:0.144
ISSN:1681-5289
参考文献量3
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