首页|片间光电融合技术分析

片间光电融合技术分析

扫码查看
本文概述了片间光电融合技术发展现状及趋势.在5G、人工智能等应用场景驱动下,片间光互联成为实现芯片之间信息交互的重要方式之一.其中,硅基光电子技术和光电共封装技术发挥了重要作用.本文回顾了光电共封装技术以及激光器、硅基光电探测器和硅基电光调制器发展现状和面临挑战,并结合硅基光电子产业情况提出相关建议,以期为推动我国集成电路产业向高质量发展提供参考和借鉴.
The summary of inter-chip optoelectronic integration
This article summerize the development of the inter-chip optoelectronic integration techology.On the urgent demand of the application scenarios of 5G and AI,optical interconnection is utilzed in interchips,which is strongly based on silicon photonics and co-packaged optics.Here,we reviews the techology of co-packed optics,laser,photondetector and silicon modulator.At last,according to the industry status,relevant suggestions are proposed for promoting the high-quality development of China's integrated circuit industry.

silicon photonicsco-packed opticslaserphotondetectorsilicon modulator

孙佳琪、宋艳飞、王睿哲

展开 >

国家工业信息安全发展研究中心

硅基光电子 光电共封装 激光器 硅基光电探测器 硅基电光调制器

2024

中国集成电路
中国半导体行业协会

中国集成电路

影响因子:0.144
ISSN:1681-5289
年,卷(期):2024.33(5)
  • 15