国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
中国集成电路
2024,
Vol.
33
Issue
(5) :
84-88.
浅析影响离子注入晶圆电荷的因素
林萍
赵官源
郭翠丽
高瑞松
尹进峰
中国集成电路
2024,
Vol.
33
Issue
(5) :
84-88.
引用
认领
✕
来源:
NETL
NSTL
维普
万方数据
浅析影响离子注入晶圆电荷的因素
林萍
1
赵官源
1
郭翠丽
1
高瑞松
1
尹进峰
1
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
作者信息
1.
北京烁科中科信电子装备有限公司
折叠
摘要
离子注入是微电子器件制程工艺中的一种重要的掺杂技术.然而,由于利用离子注入工艺掺入的离子带有电荷,而在注入晶圆后这些电荷会累积在晶圆的表面,大量积累在晶圆表面的电荷,可能通过已经制作在晶圆表面上的电容结构,形成电流,从而造成晶圆的栅极、栅极与半导体间的栅极氧化层的伤害.通过理论分析和多次的试验测试发现,造成晶圆表面累积电荷的因素很多,有电荷中和装置离子淋浴枪发射电子不足的原因,以及静电吸盘电源输出电压不平衡等因素导致.本文针对这些因素进行一定的理论分析和研究.
关键词
离子淋浴枪
/
静电吸盘
/
静电吸盘电源
/
靶室腔体
/
晶圆
引用本文
复制引用
出版年
2024
中国集成电路
中国半导体行业协会
中国集成电路
影响因子:
0.144
ISSN:
1681-5289
引用
认领
参考文献量
8
段落导航
相关论文
摘要
关键词
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果