中国集成电路2024,Vol.33Issue(9) :76-78.

集成电路测试插座产品残留检测

Detecting double device in testing socket

张健
中国集成电路2024,Vol.33Issue(9) :76-78.

集成电路测试插座产品残留检测

Detecting double device in testing socket

张健1
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摘要

集成电路自动测试过程中,如果产品残留在测试插座中,就会导致误分类.鉴于传统的残留检测方法存在各种各样的问题,本文介绍了 一种简单易行的检测方法,在测试插座中植入微型发光二极管,使用微型摄像头拍照检测,提高了集成电路测试插座产品残留的检测能力.且成本低,检出能力强,适用各类薄型集成电路产品.

Abstract

In IC final testing process,it will lead to a big excursion of device mix,due to double device in testing socket.So,there are many kind of way to detect the double device,but all the ways are not so robust.Plant a mini LED under the testing socket will obviously improve the detecting rate,this solution is easy and low cost,suitable to all kind of thin thickness IC.

关键词

集成电路测试/插座/残留(叠料)/微型发光二极管/摄像头

Key words

IC testing/socket/residual(double device)/mini LED/camera

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出版年

2024
中国集成电路
中国半导体行业协会

中国集成电路

影响因子:0.144
ISSN:1681-5289
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