国家学术搜索
登录
注册
中文
EN
中国集成电路
2024,
Vol.
33
Issue
(10) :
44-47,66.
面向大规模数字IC设计的层次化存储建设实践
石松华
中国集成电路
2024,
Vol.
33
Issue
(10) :
44-47,66.
引用
认领
✕
来源:
维普
万方数据
面向大规模数字IC设计的层次化存储建设实践
石松华
1
扫码查看
点击上方二维码区域,可以放大扫码查看
作者信息
1.
半导体CAD联盟
折叠
摘要
为了更好地帮助IC设计企业实现数据的高效、安全、可靠存储,本文通过对IC设计过程中对存储性能、可靠性以及层次化存储的需求进行分析,并结合具体项目层次化存储的最佳实践,给出一种高性价比的IC设计数据管理解决方案.
关键词
层次化存储
/
分级
/
高性能
/
低延时
/
低成本
引用本文
复制引用
出版年
2024
中国集成电路
中国半导体行业协会
中国集成电路
影响因子:
0.144
ISSN:
1681-5289
引用
认领
段落导航
相关论文
摘要
关键词
引用本文
出版年
参考文献
引证文献
同作者其他文献
同项目成果
同科学数据成果