中国建筑企业2012，Issue(1) ：41-42.

电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点分析

河彬祥
中国建筑企业2012，Issue(1) ：41-42.
✕
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据

电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点分析

河彬祥1
扫码查看

作者信息

  • 1. 东莞柏能电子科技有限公司
  • 折叠

摘要

在电子制造行业中的表面安装元件时,为避免元件在波峰焊的作用下发生位移,焊接前需通过贴片胶涂布工艺技术,用贴片胶将表面贴装元件(SMD)固定到印制电路板上.因此,对电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点的分析是十分必要的.

关键词

贴片胶涂布工艺/技术要点

引用本文复制引用

出版年

2012
中国建筑企业

中国建筑企业

ISSN：
参考文献量5
段落导航相关论文