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中国宽带
2024,
Vol.
20
Issue
(10) :
52-54.
智联网芯片架构中处理器与通信模块的协同设计
陈洁君
中国宽带
2024,
Vol.
20
Issue
(10) :
52-54.
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来源:
维普
万方数据
智联网芯片架构中处理器与通信模块的协同设计
陈洁君
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平头哥(上海)半导体技术有限公司
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摘要
为提高智联网芯片架构中处理器与通信模块的协同效率,本文深入分析了两者的功能和性能需求,采用硬件架构设计、接口与协议优化以及软件架构调优等方法,探讨了实现高效数据传输和实时性控制的策略.以具体案例为例,分析了优化处理器和通信模块协同设计的关键技术与挑战.研究结果表明合理的架构设计和优化策略能够提升系统的计算性能和能效,满足智联网设备在复杂应用中的需求.
关键词
智联网芯片架构
/
处理器
/
通信模块
/
协同设计
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出版年
2024
中国宽带
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