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全球半导体领域封装基板技术发展态势——基于关键数字技术专利分类体系
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作者:
孙保玉
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作者单位:
崇达技术股份有限公司
出版年:
2025
中国科技信息
中国科技新闻学会
中国科技信息
影响因子:
0.442
ISSN:
1001-8972
年,卷(期):
2025.
(2)