中国科技信息2025，Issue(2) ：16-19.

全球半导体领域封装基板技术发展态势——基于关键数字技术专利分类体系

孙保玉
中国科技信息2025，Issue(2) ：16-19.
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全球半导体领域封装基板技术发展态势——基于关键数字技术专利分类体系

孙保玉1
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出版年

2025
中国科技信息
中国科技新闻学会

中国科技信息

影响因子：0.442
ISSN：1001-8972
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