首页|高性能芯片物理实现的关键因素

高性能芯片物理实现的关键因素

扫码查看
影响高性能芯片的物理设计涉及多个关键因素,文章分析了其中主要的5个因素:标准单元库、核心IP库、布局布线、制造工艺、物理设计与EDA工具/Foundry的协作优化。通过对基本情况介绍,当前行业情况分析等,剖析了影响高性能芯片设计及制造的核心因素,对高性能芯片未来需要重点发展的方向提出了一些探讨思路。
Key factors in the physical design of high-performance chips
The physical design of high-performance chips is influenced by multiple critical factors.This paper analyzes five main factors:standard cell library,intellectual property(IP)library,place and route,manufacturing process,and collaborative optimization of physical design with electronic design automation(EDA)tools/Foundry.Through an introduction to the fundamental aspects and an analysis of the current industry situation,this study explores the core elements that impact the design and manufacturing of high-performance chips.Furthermore,it provides insights into future directions that need to be emphasized in the development of high-performance chips.

high-performance chipsphysical designintellectual property coreEDAplace and route

樊凌雁、黄灿坤、朱志伟、刘海銮、马香媛

展开 >

杭州电子科技大学微电子研究院,杭州 310018

高性能芯片 物理设计 集成电路IP核 EDA 布局布线

国家自然科学基金浙江省软科学重点项目浙江省万人计划项目

U22A20712023C250232020R52019

2024

中国科学F辑
中国科学院,国家自然科学基金委员会

中国科学F辑

CSTPCD北大核心
影响因子:1.438
ISSN:1674-5973
年,卷(期):2024.54(1)
  • 17