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第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战
第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战
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中文摘要：
随着通信技术的快速发展，6G通信技术成为未来通信领域的焦点。第三代半导体材料以其卓越性能，在6G通信中展现出巨大潜力。本文介绍了半导体材料的基本概念，重点探讨了第三代半导体在6G通信中的挑战，包括功能损耗、覆盖范围及高频资源等问题。为了应对这些挑战，本文提出创新技术、人才培养、材料制备工艺改进等方案。希望为6G通信技术的发展提供有益思路。
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作者：
周泓霖
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作者单位：
河北工业大学化工学院
关键词：
第三代半导体
6G通信技术
氮化镓
高频段
出版年：
2024
中国新通信
电子工业出版社
中国新通信
影响因子：
0.283
ISSN：
1673-4866
年,卷(期)：
2024.
26
(24)
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