中国新通信2024，Vol.26Issue(24) ：1-3.

第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战

周泓霖
中国新通信2024，Vol.26Issue(24) ：1-3.
✕
  • NETL
  • NSTL
  • 万方数据

第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战

周泓霖1
扫码查看

作者信息

  • 1. 河北工业大学化工学院
  • 折叠

摘要

随着通信技术的快速发展,6G通信技术成为未来通信领域的焦点.第三代半导体材料以其卓越性能,在6G通信中展现出巨大潜力.本文介绍了半导体材料的基本概念,重点探讨了第三代半导体在6G通信中的挑战,包括功能损耗、覆盖范围及高频资源等问题.为了应对这些挑战,本文提出创新技术、人才培养、材料制备工艺改进等方案.希望为6G通信技术的发展提供有益思路.

关键词

第三代半导体/6G通信技术/氮化镓/高频段

引用本文复制引用

出版年

2024
中国新通信
电子工业出版社

中国新通信

影响因子：0.283
ISSN：1673-4866
段落导航相关论文