摘要
在真空扩散焊设备中采用Cu和Nb作为中间层对工艺参数(温度和时间)在Ti(C,N)/Ni界面层组织和性能方面的影响作了研究.结果表明:在焊接温度低于1,273K时,界面层没有发生改变,同时界面层的组织为Cu/Nb层状结构并且Cu向Ni中有少量扩散.但是,当焊接温度升至1,523K时,界面层的组织则在早期阶段为Ni8Nb金属间化合物,同时析出了CuNi固溶体,最终形成在Ti(C,N)附近的(Ti,Nb)(C,N)+Nb7(Ni,Ti,Cu)6+NbNi3和在Ni附近的NiCu+NbNi8.显而易见,Cu作为溶质使Ni固溶以形成CuNi过渡液,因此Nb作为溶质迅速固溶在CuNi过渡液中,从而Ti(C,N)被生成的NiNbCu过渡液所浸泡,因而少量的(Ti,Nb)(C,N)固溶体在界面处形成从而增加了界面的连接性,界面剪切强度可达140MPa.
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