电子封装用激光软钎焊技术的研究现状与趋势

扫码查看

原文链接

中文摘要：激光软钎焊技术具有能实现精准局部加热、焊点可靠性高和灵活性好等特点,适合于高可靠、高集成度电子元器件间的焊接,在微电子封装领域具有广阔的应用前景.本文分析总结了激光软钎焊技术的特点,以及国内外激光软钎焊技术的研究现状,同时对其未来发展方向和研究趋势作了简要分析.

作者：

王彩霞、金霞、经敬楠、钟海锋、冯斌、张玲玲

展开 >

作者单位：

浙江省钎焊材料与技术重点实验室杭州 310030

浙江亚通焊材有限公司杭州 310030

关键词：

电子封装元器件激光软钎焊焊接

基金：

浙江省冶金研究院有限公司科技开发项目

项目编号：

Y21102

出版年：

2022

浙江冶金

浙江省冶金研究院杭州钢铁集团公司科协浙江省冶金科技情报站

ISSN：

年,卷(期)：2022.(2)