浙江冶金2022，Issue(2) ：7-9.

电子封装用激光软钎焊技术的研究现状与趋势

王彩霞 金霞 经敬楠 钟海锋 冯斌 张玲玲
浙江冶金2022，Issue(2) ：7-9.
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电子封装用激光软钎焊技术的研究现状与趋势

王彩霞 1金霞 1经敬楠 1钟海锋 1冯斌 1张玲玲1
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作者信息

  • 1. 浙江省钎焊材料与技术重点实验室 杭州 310030;浙江亚通焊材有限公司 杭州 310030
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摘要

激光软钎焊技术具有能实现精准局部加热、焊点可靠性高和灵活性好等特点,适合于高可靠、高集成度电子元器件间的焊接,在微电子封装领域具有广阔的应用前景.本文分析总结了激光软钎焊技术的特点,以及国内外激光软钎焊技术的研究现状,同时对其未来发展方向和研究趋势作了简要分析.

关键词

电子封装/元器件/激光软钎焊/焊接

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基金项目

浙江省冶金研究院有限公司科技开发项目(Y21102)

出版年

2022
浙江冶金
浙江省冶金研究院 杭州钢铁集团公司科协 浙江省冶金科技情报站

浙江冶金

ISSN：
参考文献量6
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