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基于半导体器件钎焊技术的温度场研究

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随着半导体器件封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,半导体等行业对钎焊热场提出了高温度均匀性的要求.本文以半导体器件钎焊设备为研究对象,利用有限元仿真技术分析炉体内部温度场分布及其变化规律.文中分析温度场有限元分析的基本流程;以评估真空钎焊设备工作区温度分布均匀性为目标,根据工程实际数据完成真空钎焊设备有限元仿真建模,开展不同工况下温度场分布及其演变规律分析;通过与实测数据对比,验证模型以及仿真流程的准确性与可行性.研究结果表明,真空钎焊设备温度场分布符合设计要求.此外,仿真结果为此类设备的优化与改进提供了理论依据和有效手段.
Finite Elements Analysis and Optimal Design for the Temperature Field of Vacuum Brazing Furnace

解永强、靳丽岩、杨晓东、王成君、夏丹、苏春

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中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024

东南大学机械工程学院,江苏 南京 211189

真空钎焊 温度场均匀性 有限元分析 持续改进

2021

10.13385/j.cnki.vacuum.2020.04.11

真空
中国机械工业集团公司沈阳真空技术研究所

真空

CSTPCD
影响因子：0.926
ISSN：1002-0322
年,卷(期)：2021.58(4)
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