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用于电子束蒸镀金属银膜的钨坩埚改造

Modification of Tungsten Crucible for Electron Beam Evaporation of Silver Film

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采用钨坩埚和电子束蒸发设备蒸镀金属银薄膜时,银在熔融状态下和钨坩埚是浸润的,坩埚内熔融金属的液面呈凹陷形状.这类凹陷形状的蒸发源,常常会导致被沉积薄膜的均匀性变差.根据固体表面微结构会改变液体与固体接触角的理论,本文尝试用化学腐蚀的方法在光滑平整的钨坩埚内壁上加工出沟槽阵列,来改变熔融金属材料与钨坩埚内壁的接触角,从而改变液态银与钨坩埚壁的浸润性.结果表明,当沟槽宽约1mm,深约0.5mm,周期约2mm时,熔融的金属银和钨坩埚内壁不再浸润.用改造前和改造后的钨坩埚分别蒸镀厚度100nm的银膜,发现改造后的钨坩埚可以有效提高蒸镀薄膜的均匀性.

付学成、乌李瑛、栾振兴、毛海平、王英

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上海交通大学先进电子材料与器件校级平台,上海 200240

电子束蒸发 钨坩埚 银薄膜 微结构 均匀性

2020年度上海交通大学决策咨询立项课题

JCZXSJA2020-002

2022

10.13385/j.cnki.vacuum.2022.03.09

真空
中国机械工业集团公司沈阳真空技术研究所

真空

CSTPCD
影响因子：0.926
ISSN：1002-0322
年,卷(期)：2022.59(3)
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