歧管微通道热沉研究进展与展望

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中文摘要：随着电子设备的快速发展,其功率及热流密度急剧增加,对热管理的要求也越来越高.近年来出现了很多新兴的电子设备热管理技术,其中歧管微通道热沉由于其高散热能力、低压降损失以及高可靠性等优势被认为是最具前景的电子设备冷却技术之一.基于此,本文介绍了歧管微通道热沉的散热原理及优势,对几何参数、结构优化等方面的相关研究进行了回顾,并对其未来发展进行了展望.

外文标题：Development and Prospects of Manifold Microchannel Heat Sink Research

外文关键词：

electronics coolingliquid cooling technologymanifold microchanneloptimization

作者：

朱迅仪、陈超伟、张井志、辛公明

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作者单位：

山东大学能源与动力工程学院济南 250061

关键词：

电子设备冷却液冷技术歧管微通道优化

基金：

国家自然科学基金深圳市自然科学基金

项目编号：

U20A20300JCYJ20190807092801669

出版年：

2023

DOI：

10.3969/j.issn.0253-4339.2023.04.015

制冷学报

中国制冷学会

制冷学报

CSTPCDCSCD北大核心

影响因子：0.672

ISSN：0253-4339

年,卷(期)：2023.44(4)

参考文献量13