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基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术

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为解决高功率裸芯片的散热问题,本文在功率模块腔体上设计了一种自循环一体化微流道散热系统,并对有无微流道、平直流道以及交联流道的散热特性进行对比.研究表明:有微流道的裸芯片散热特性优于无微流道,有交联流道的裸芯片散热特性优于具有平直流道;将裸芯片共晶焊接到金刚石热沉,再将热沉共晶焊接到功率模块腔体,裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻降至传统工艺热阻的 1/360～1/280;仿真与实验能够相互验证,最大偏差仅为 7.16%.该微流道系统具有较强的散热能力,可解决环境温度为 70℃,热流密度为 320 W/cm2 时的裸芯片散热问题.
Microfluidic Cooling System in High-power Bare Chip Modules Based on New Process Technology

heat dissipationmicro-channeleutectic solderingdiamond

李丽丹、钱自富、张庆军、刘压军、李治、李鹏

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四川九洲电器集团有限责任公司 绵阳 621000

散热 微流道 共晶焊 金刚石

2023

10.3969/j.issn.0253-4339.2023.06.118

制冷学报
中国制冷学会

制冷学报

CSTPCDCSCD北大核心
影响因子：0.672
ISSN：0253-4339
年,卷(期)：2023.44(6)
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