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电子产品装联可靠性验证标准研究

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随着电子产品组装密度的不断提升和焊点的微型化,电子产品装联可靠性已经成为制约整个产品可靠性的瓶颈.文章通过研究理论标准及开展实际调研,明确了电子产品装联可靠性试验的选择原则,并提供了一种通过使用加速因子评估温度循环可靠性试验的计算方法,为电子产品装联的可靠性验证提供了支持.

李旭珍、刘丙金、马安良、韩讲周、闵卫锋、李小平

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杨凌职业技术学院,陕西 杨凌 712100

西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710065

电子装联 可靠性 温度循环

杨凌职业技术学院院内基金(2020)

ZK20-55

2022

企业科技与发展
广西科学技术情报研究所

企业科技与发展

CHSSCD
影响因子：0.331
ISSN：1674-0688
年,卷(期)：2022.(12)
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