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基于WOA-SVM的混合式晶圆允收测试关键特征参数选择方法

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晶圆允收测试(Wafer Acceptance Test,WAT)是晶圆制造的核心工艺过程,对该过程中的关键测试参数进行识别有助于提升晶圆良率预测准确性,从而改善企业生产效率、控制生产成本.针对WAT参数维度高、影响晶圆良率的关键特征参数不明显、参数之间存在复杂关联关系等特点,提出一种过滤式结合封装式的混合式特征选择方法.首先,构建基于皮尔逊相关系数法(PCCs)的过滤式特征选择方法对高维原始WAT特征参数数据进行初筛处理,以降低WAT特征参数维度;其次,设计基于鲸鱼优化算法与支持向量机(WOA-SVM)的封装式特征选择方法对关键特征参数组合进行优化,实现关键特征参数不显著、参数复杂关联环境下的关键特征有效提取.基于某晶圆制造企业实际生产数据对提出的WAT关键特征参数选择方法进行验证,结果表明提出的方法是有效的.
A Hybrid Key Parameters Extraction Approach for Wafer Acceptance Test Based on WOA-SVM

吴立辉、周秀、张中伟、李春俊

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上海应用技术大学 机械工程学院,上海 201418

河南工业大学 机电工程学院,河南 郑州 450001

上海应用技术大学 工程训练中心,上海 201418

晶圆允收测试 混合式特征选择 晶圆良率预测 鲸鱼优化算法 支持向量机

2024

10.3969/j.issn.1009-0134.2024.12.003

制造业自动化
北京机械工业自动化研究所

制造业自动化

CSTPCD
影响因子：0.482
ISSN：1009-0134
年,卷(期)：2024.46(12)