Study of high-density printed wiring boards for space use

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外文标题：Study of high-density printed wiring boards for space use

外文关键词：

Build-up printed wiring board (PWB)High-density packagingSpace useBGACSPMulti chip module (MCM)Long-term reliability

作者：

Noriko Yamada、Sumio Matsuda

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出版年：

2001

電子情報通信学会技術研究報告

ISSN：0913-5685

年,卷(期)：2001.101(526)