TD-SCDMA HSUPA高性能终端射频芯片研发与产业化

杨胜君¹

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作者信息

1. 锐迪科微电子（上海）有限公司
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摘要

本研究的目标是开发应用于TD-SCDMA(HSPA)手机的射频收发芯片，并实现产业化。基于锐迪科多年的射频芯片设计经验，本研究开发出的射频芯片RDA8207具有高性能、低成本、低功耗等特点。 RDA8207成功实现了商用化，大大地促进了中国自主知识产权的3G标准（TD-SCDMA）真正地走向了商用的舞台，极大地推动了国产3G移动通信技术和产业的发展，产生了良好的经济和社会效益。

关键词

TD-SCDMA/射频收发机/芯片/终端

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报告类型

最终报告

编制时间

2013-11-13

立项年

2008

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