为满足我国极大规模集成电路先进封装对高性能封装材料的迫切需求，本研究涉及开发一类满足FC-BGA/WLCSP封装用液体环氧底填料，通过大量的树脂体系的筛选与配方的比较，考察了不同体系下树脂流动性、粘附性、储存稳定性等重要应用参数，经过系统的研究基本确定了液体环氧底填料的树脂化学配方与组成，稳定了环氧底填料的制备工艺参数，实现了材料的稳定化制备。所研制环氧底填料具有粘度低、高流动性、储存稳定好、与芯片粘接强度高、力学性能优良、电绝缘性能优异等特点，有害离子含量低，有害物质指标达到国外先进产品的技术水平。在此基础上，开展了液体环氧底填料的产品实际应用研究。该类材料可满足国内先进封装厂商对FC-BGA/WLCSP封装的需求，为我国极大规模集成电路封装技术的发展建立关键性配套材料保障体系。
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