摘要
HSUPA技术可以为用户提高更高的上载速率，提升数据业务的用户体验。本研究首先根据行业规范分析了TD-SCDMA HSUPA多模终端基带芯片的技术需求；然后研究了TD-SCDMA HSUPA/GSM 双模基带芯片的设计方案，包含双模多芯片多DSP方案和单芯片单DSP方案。之后，针对HSUPA系统中的三个重点技术问题进行研究，并给出了改进的技术方案。这三个技术问题包括HSUPA用户签名序列分配、高阶调制方式的接收信噪比改善、和发射信号的信噪比改善。最后讨论了HSUPA商用终端所应该经过的测试项目。本报告所设计芯片，采用了当前业内领先的40nm的工艺技术，在成本、功耗、性能上均有明显的优势，是世界上首颗40nm工艺的TD-SCDMA商用芯片。使TD-SCDMA技术在与其他两个3G技术的竞争中获得了成本优势，促进了中国TD-SCDMA产业的发展。
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