摘要
本项目开展柔性显示PI 基板材料开发与应用进行全链条设计，拟解决满足柔性显示用PI材料的重大科学问题，在PI 单体材料、PI 放大量产、功能化开发、柔性显示及可穿戴应用等技术方面获得突破，获取国际领先的、具备大规模量产的、自主知识产权的柔性显示PI基板技术，建立产业链，确立我国在该领域的国际领先地位。项目开展过程中设计合成了多种PI单体，并进行多批次高耐热PI材料的制备，其中PI单体及聚合物材料的玻璃化转变温度、热失重温度、热膨胀系数、杨氏模量、抗拉强度、PI薄膜水氧透过率、器件场迁移率、柔性可穿戴高分辨OLED显示屏相关的分辨率、色域、弯曲半径等参数，以及柔性高分辨AMOLED智能移动终端显示屏的显示屏尺寸、分辨率、亮度、弯曲特性等关键技术指标超过中期检查指标，为下一步项目技术开发做出技术积累。
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