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電子情報通信学会技術研究報告
电子情报通信学会
電子情報通信学会技術研究報告

电子情报通信学会

0913-5685

電子情報通信学会技術研究報告/Journal 電子情報通信学会技術研究報告
正式出版
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    (招待講演)OFC2022報告: 基幹伝送関連: 基幹伝送関連

    竹下仁士佐藤正規
    5页
    查看更多>>摘要:OFC2022にて発表·議論された研究開発成果から、光基幹伝送分野について注目される研究動向を中心にまとめる。OFC2022は、2022年3月7~10日に、米国サンディエゴおよびオンラインのハイブリッドでの開催となった。高速大容量化の傾向はこれまで通りであるが、中身は少しずつ変化がみられる。信号ボーレートは200 GBaudに迫る勢いで高速化しており、空間多重技術では非結合型マルコチアファイバを使った商用海底光ケーブルや、結合型マルチコアファイバを用いたリアルタイム伝送実現が報告されるといったことが印象的であった。

    [招待講演]OFC2022報告: 光アクセス関連: 光アクセス関連

    田中和樹
    4页
    查看更多>>摘要:2022年3月6日~10日に米国現地とWebリモート参加のハイブリッドで開催されたOFC2022における光アクセス関連のトピックスを紹介する。本会議では,第5世代移動通信システム(5G)やBeyond 5G収容を可能とする大容量のTDM-PON(Time Division Multiplexing Passive Optical Network)やRoF(Radio over Fiber)に関する多くの発表がなされた。50GTDM-PONの上り伝送,5G基地局を接続したフィールド試験,波長あたり200~300Gbit/sのコヒーレントPON,1Tbit/s超のA-RoF(Analog RoF)ベースMFH(Mobile Fronthaul),光と360GHz~430GHz無線の100 Gbit/s超シームレスリアルタイム伝送等が注目を集めた。

    [招待講演]OFC2022報告: 光ネットワーク関連: 光ネットワーク関連

    東森一晃田中貴章
    4页
    查看更多>>摘要:COVID-19の影響が続くなか現地/バーチャルのハイブリッド形式で開催されたOFC2022(2022年3月6-10日)における光ネットワークの技術動向を報告する.ここ数年議論されているオープン化や機械学習適用は依然として活発であり,伝送品質推定技術の向上による低マージン化やそれらを統合するSDNによる自動化の取り組みも多くみられた.大容量化の観点では,帯域拡大や空間多重化の話が多くみられた.センシング技術では海底ケーブルでの地震検波などで大きな進展がみられた.

    [招待講演]OFC2022報告: 光ファイバ関連: 光ファイバ関連

    大関真生
    4页
    查看更多>>摘要:2022年3月5日~9日に開催されたOFC2022における光ファイバ関連のトピックスを報告する.The Optical Fiber Communication Conference and Exposition 2022(OFC)は毎年春に米国で開催されている.本年は現地時間の3月5日~9日に,San Diego Convention Centerにおけるinperson会議とonline会議を組み合わせたhybrid conferenceとして開催された.Hybrid conferenceではあるが,少なくない一部のイべント(主にExhibit Hallで開催されたイベント)がin person onlyで開催されたため、Onlineで參加した筆者は聴講することができず残念であった.

    [招待講演]OFC2022報告: 光インターコネクト関係: 光インターコネクト関係

    鴻池遼太郎鈴木恵治郎
    4页
    查看更多>>摘要:本報告では,光通信技術に関する世界最大規模の国際会議·展示会であるOFC2022における光インターコネクト関係の発表について報告する.本年のOFC国際会議はCOVID-19への対応のためオンラインと現地とのハイブリッド形式で開催された.光インターコネクト関連では光ランシーバ,コパッケージ光技術,シリコンフォトニクス技術,薄膜LN技術等の報告があった.また,シリコンフォトニクスフアウンドリにおいてはプロセスメニューがさらに充実し,レーザやSOA等の能動素子の集積が可能になってきている.

    [招待講演]OFC2022報告: 光デバイス関連: 光デバイス関連

    牧野俊太郎
    4页
    查看更多>>摘要:2022年3月5日から9日まで現地およびバーチャルのハイブリッド形式で開催されたOFC2022における,光デバイス関連の発表動向を報告する.Optical Fiber Communication Conference(OFC)は,光通信に関する世界最大規模の国際会議のひとつであり,例年3月頃にアメリカ西海岸地域で開催される.例年9月頃に欧州地域で開催されるThe European Conference on Optical Communication(ECOC)も同規模の国際会議であるが,OFCはより商業化·製品化への意識が強く,併催される展示会も活況である.昨年に引き続きCOVID-19による移動制限等の影響を受け,本年は現地とバーチャルのハイプリッド開催となった.COVID-19の影響による会議のバーチャル開催は今後も継続することが推察される.発表は事前に発表者の承諾が得られたものはレコーディングされており,参加者はWebページより会議終了後約4か月間はビデオを視聴することが可能である.本稿では,光デバイス関連の技術動向や注目すべき発表について報告する.

    [特別招待講演]光集積システムに向けた高効率光電変換素子

    新家昭彦野崎謙悟北翔太石原亨...
    4页
    查看更多>>摘要:ムーアの終焉が議論される中、光のデータチャネルとしての広帯域性·超並列性、及び光素子の超高速性への期待から、光による情報処理技術が再び脚光を浴び始めている.本講演では、ナノフォトニクスをベースとする、fJ/bit級·超小型高効率光電変換素子、それらを利用したCMOSとフォトニクス層の間のシームレスなインターフェースの可能性、及び、それらを極低キャパシタンス集積した素子の光情報処理システムへの応用展開について考察し、時間的に情報を高密度に処理しリアルタイムでの情報処理を得意とする光と、空間的に情報を高密度に詰め込み記憶·処理することが得意な電子の特徴を融合した、光電融合型の新しい情報処理形態について議論する.

    [特別招待講演]標準SiPICプロセス互換クロストークフリー32波長DWDM分波器

    秋山知之西沢元亨菅間明夫中舎安宏...
    4页
    查看更多>>摘要:OFC'22ポストデッドラインセッションにて初めて標準SiPICプロセスで実現したクロストークフリー32波長WDM分波器に関して報告した。SiPICは製造ばらつきによりクロストークを抑えるのが困難であったが、自律補正機構を分波器に備えることでこの問題を解決した。本稿においてはその内容のレビューを行う。

    [Special Invited Talk] GI-Core Multimode and Single-Mode Polymer Waveguides for High-Density Co-Packaging

    Takaaki ISHIGURE
    6页
    查看更多>>摘要:Glowing interests has been focused on the co-packaging optics technology in which a high-speed optical transceiver composed of Si photonics chips is integrated near the large scale integrated circuit (LSI) placed on the board to speed up the data center network over the past decade. So far, the method to couple the Si photonics chip on the board with the single-mode fiber in the board-rack-to-rack link has been a major technical issue. However, since a simple and low loss coupling technique was proposed a couple of years ago by applying a polymer optical waveguide as a coupling element, the application of polymer optical waveguides for co-packaging technology is attracting attention. In this paper, we present unique polymer optical waveguide coupler devices fabricated using the Mosquito method to apply for adiabatic coupling with Si photonics chips, three-dimensional fan-in/fan-out devices for multicore fibers, and MUX devices for mode division multiplexing.