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期刊信息/Journal information
电镀与精饰
电镀与精饰

赵达均

月刊

1001-3849

DDYJS@126.com

022-24410599

300011

天津市河东区新开路美福园2号楼1门102

电镀与精饰/Journal Plating & Finishing北大核心CSTPCD
查看更多>>该刊为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合，普及与提高并重，强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊（光盘版）来源刊，为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。
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    己二酸铵对铝合金硬质氧化膜性能的影响

    李孝坤雷鸣科路长远
    1-9页
    查看更多>>摘要：选用2024铝合金作为基体,分别在不添加和添加己二酸铵的硫酸电解液中制备硬质氧化膜,并研究己二酸铵浓度对硬质氧化膜的微观形貌、化学成分、厚度、硬度、耐磨性能以及耐腐蚀性能的影响.结果表明:添加适量己二酸铵促进形成较致密的硬质氧化膜,并使硬质氧化膜增厚,硬度增大且耐磨性能和耐腐蚀性能明显提高.添加20 g/L己二酸铵制备的硬质氧化膜表面均匀性和致密性最好,厚度和硬度分别达到21.2μm、380.8 HV,摩擦系数和磨损失重仅为0.52和0.87 mg,并且腐蚀电流密度与铝合金基体相比降低了超过一个数量级,表现出更好的综合性能.但是添加己二酸铵并未改变硬质氧化膜的元素组成,所以硬质氧化膜的综合性能提高主要归因于添加适量己二酸铵参与了硬质氧化膜形成过程,并影响了铝离子传导过程,从而促使硬质氧化膜增厚且致密性改善.

    硬质氧化膜2024铝合金己二酸铵硬度耐磨性能耐腐蚀性能

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    碳素钢电镀Ni/Cr装饰性镀层性能的研究

    朱志远周琦徐滨王志平...
    10-17页
    查看更多>>摘要：碳素钢上电镀装饰性双层镍套铬的孔隙率、形貌、粗糙度、抗拉强度以及钝化性能决定产品的质量.用贴滤纸法测镀层的孔隙率,用形状测量激光显微系统测镀层的表面粗糙度和三维形貌,同时,测试了镀层的抗拉强度和电化学阻抗谱.结果显示:60#和55#两种碳素钢镀单层半光亮镍后直达基体铁的孔隙率都最多,平均数为16.82个·cm-2;除氢后相对于未除氢的镀铬层,60#钢样品直达基体铁的孔隙率下降了0.19个·cm-2,而55#钢样品的孔隙率增加了1.46个·cm-2.60#和55#钢的单层镍表面粗糙度最高,分别为0.460μm和0.523μm,双层镍上镀铬后60#钢样品的表面粗糙度降低了0.036μm,而55#钢样品的表面粗糙度增加了0.016μm,除氢降低了铬镀层的粗糙度.镀铬镀层碳素钢抗拉强度最小,除氢不仅能提高镀铬后的抗拉强度,而且增加了60#钢镀层的钝化性能.

    电镀双层镍孔隙率

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    电沉积Ni-W及Ni-W-SiC镀层的组织与性能

    赵显蒙李长青鞠辉张庆霞...
    18-23页
    查看更多>>摘要：采用电沉积法在钢基体表面制备了Ni-W和Ni-W-SiC镀层,并对镀层的成分及组织结构、维氏硬度、与基体的结合力、耐磨性和耐蚀性进行了测试与分析.结果表明,镀层在镀态为非晶结构,在500℃热处理2 h会发生明显晶化,Ni-W和Ni-W-SiC镀层的维氏硬度分别高达1036 HV和1136 HV,硬度和耐磨性均明显高于Cr镀层.经过中性盐雾试验,镀层表现出良好的耐蚀性,保护评级可达到10级.

    Ni-W镀层Ni-W-SiC镀层维氏硬度耐磨性耐蚀性

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    新型锂离子电池组导电带耐腐蚀性能研究

    楚翊婷王凯凤刘艾佳陈可...
    24-28页
    查看更多>>摘要：为提高锂电池组导电带的耐腐蚀性能,以镍带为基础材料,经电沉积使镍带表面形成聚苯胺-石墨烯复合镀层,后进行盐水浸泡腐蚀试验与电化学测试,分析了电沉积时间对导电带耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,镀层均匀致密,石墨烯分散均匀、连续性好.腐蚀电位随电沉积时间增加而正移,耐腐蚀性趋好.交流阻抗显示随着镀层厚度增厚,容抗弧半径增大,导电带的耐腐蚀性增强,说明聚苯胺-石墨烯镀层对镍带起到显著的防护作用.

    导电带聚苯胺镀层耐腐蚀性电沉积

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    A356铝合金的表面改性与耐磨及耐蚀性能研究

    禹露许婄鑫罗志翔
    29-37页
    查看更多>>摘要：为了提升A356铝合金的表面耐磨耐蚀性能,采用等离子喷涂的方法在A356铝合金基体表面制备了4种高熵合金涂层(FeCoCrNi和FeCoCrNi+Mn/Cu/Ti),对比分析了各等离子喷涂涂层的物相组成、显微形貌、硬度、耐磨和耐蚀性能.结果表明4种等离子喷涂涂层中都可见面心立方固溶体和氧化物的衍射峰.在FeCoCrNi中加入Cu/Ti后,涂层中还出现了Cu/Ti的衍射峰.4种等离子喷涂涂层厚度都介于210～300µm,涂层与基体界面以机械结合为主.4种等离子喷涂涂层的硬度、平均摩擦系数都高于A356铝合金基体,磨损率从低至高顺序为:FeCoCrNi(涂层Ⅰ)<FeCoCrNiTi(涂层Ⅳ)<FeCoCrNiMn(涂层Ⅱ)<FeCoCrNiCu(涂层Ⅲ)<基体.相较A356铝合金基体,涂层的腐蚀电位发生正向移动,腐蚀电流密度和点蚀电位减小,Nyquist圆弧半径、阻抗模值|Z|0.01 Hz和电荷转移电阻Rct增大.4种等离子喷涂涂层的耐蚀性能都优于A356铝合金基体,且涂层Ⅳ的耐腐蚀性能最好.

    A356铝合金等离子喷涂FeCoCrNi涂层表面改性耐磨性耐腐蚀性

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    组合靶共溅射沉积Cu-W复合薄膜的结构与性能

    郭中正闫万珺张殿喜杨秀凡...
    38-45页
    查看更多>>摘要：用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜.分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征.选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ0.2和裂纹萌生临界应变εc、显微硬度H及电阻率ρ.结果表明:可通过调整组合型靶材环状溅射刻蚀区内W靶所占的面积比,有效地调控复合薄膜的W含量.随W靶的面积占比从6％增至30％,Cu-W复合薄膜的W含量从2.6 at.％增至16.9 at.％.W在Cu中的固溶度延展,复合膜内存在面心立方(fcc)Cu(W)亚稳固溶体,随复合膜中W含量增加,W在Cu中的固溶度从1.7 at.％W增至10 at.％W,复合膜的平均晶粒从32 nm减小至16 nm,表面光洁度提高.W含量增加时,复合膜的屈服强度σ0.2、显微硬度H及电阻率ρ增加,而裂纹萌生临界应变εc减小.

    组合靶共溅射Cu-W复合薄膜

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    电解辅助磁力研磨整体叶盘试验研究

    于克强周锟靳铁辉陈燕...
    46-50页
    查看更多>>摘要：针对航空发动机整体叶盘结构复杂和材料难以加工的特性,在磁力研磨技术的基础上引入电解作用作为辅助手段.通过电解作用产生易于处理的钝化膜,然后再引入磁力研磨加工技术,加快了对叶盘表面纹理的去除,同时使表面加工质量更加均匀.通过3D超景深电镜观测叶盘表面形貌,结果显示:经复合研磨20 min,叶盘表面纹理基本去除,表面更加细密、均匀.表面粗糙度值Ra由1.5μm降至0.4μm.

    整体叶盘磁力研磨电解磁性磨粒

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    建筑景观钢结构的表面改性设计与性能研究

    茅舒青韩越祥
    51-58页
    查看更多>>摘要：为了提升建筑景观钢结构的表面性能,采用等离子喷涂和化学修饰的方法在钢结构用Q345B钢基体表面制备了4种不同成分配比的(Ni60+Al2O3)涂层,研究了粉末成分配比对涂层物相组成、形貌、硬度、耐磨性和耐蚀性的影响.结果表明,4种涂层表面未见异常凹坑或者裂纹,局部存在未完全熔化的颗粒和微孔;涂层表面粗糙度会随着Ni60粉末质量分数的增加而减小.涂层A(10％Ni60)、涂层B(20％Ni60)、涂层C(30％Ni60)和涂层D(40％Ni60)与钢结构基体的结合强度分别为26、37、50和56 MPa,涂层区和界面区的硬度都高于钢结构基体,涂层C的涂层区硬度最高;当Ni60粉末质量分数从10％增加至40％,涂层的磨损率先减后增,涂层C的磨损率最小,具有最佳耐磨性能.化学修饰处理可以提升Q345B钢基体表面涂层的耐蚀性能,且当Ni60粉末质量分数从10％增加至40％,化学修饰后涂层的腐蚀电位先正移后负移、腐蚀电流密度先减后增、阻抗弧半径先增后减,化学修饰后涂层C的腐蚀电位最正、腐蚀电流密度最小、阻抗弧半径最大,涂层C具有最佳耐蚀性能.

    钢结构等离子喷涂涂层化学修饰耐磨性耐蚀性

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    不同钢铁表面无氰镀镉钛和氰化镀镉钛镀层性能差异

    郝江华高晓颖王浩军段党全...
    59-65页
    查看更多>>摘要：在不同钢铁基体表面进行无氰镀镉钛和氰化镀镉钛,对比不同钢铁基体表面两种工艺的镀层氢脆性能、疲劳性能和拉伸性能.结果表明:300M钢和4340钢进行无氰镀镉钛和氰化镀镉钛后的氢脆性能差异不明显.300M钢和50CrVA钢进行无氰镀镉钛和氰化镀镉钛后,疲劳性能有较小的变化.50CrVA钢进行无氰镀镉钛后疲劳极限相比裸材降低了1.5％,进行氰化镀镉钛后疲劳极限相比裸材提高了5.0％;300M钢进行无氰镀镉钛后疲劳极限相比于裸材增加了3％;进行氰化镀镉钛后疲劳极限相比于裸材降低了7％.无氰电镀镉钛对300M钢和50CrVA钢基体拉伸性能影响较小,相比于裸材,各项指标数值波动均在5％以内.

    电镀镉钛疲劳氢脆拉伸性能

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    高强极薄铜箔制造过程的质量管控要素及常见质量问题的应对分析

    黄开程杨祥魁姜洪权周智...
    66-73页
    查看更多>>摘要：随着电子产品的小型化、轻薄化,对电解铜箔的厚度和性能都提出了更高的要求,厚度更薄且综合性能更强的高强极薄铜箔的研发及产业化生产已经成为我国亟需解决的重要问题.由于高强极薄铜箔的制造过程复杂且耦合性强,产品质量控制因素多且质量问题影响因素复杂,制造过程的质量稳定性控制已成为制约高强极薄铜箔产业化生产的主要瓶颈问题.因此,以电解式高强极薄铜箔制造过程为主线,对各阶段产品的质量管控要素、质量管控方式以及常见质量问题的应对方法进行了系统的分析和探讨,致力于形成系统化的领域专家经验知识,为高强极薄铜箔制造过程的质量控制及量化稳定生产提供解决对策.

    高强极薄铜箔制造过程质量管控质量问题

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