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电子元件与材料
中国电子学会　中国电子元件行业协会　国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
电子元件与材料

中国电子学会　中国电子元件行业协会　国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)

钟彩霞

月刊

1001-2028

journalecm@163.com/zhubei5148@163.com

028-84391569

610051

成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料/Journal Electronic Components & MaterialsCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
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收录年代

    一种精确分段补偿的带隙基准电压源设计

    何浩冯全源
    328-334页
    查看更多>>摘要：针对传统的带隙基准电压的温漂系数较高的问题,设计了一种低温漂系数的带隙基准电压源.分别引入正负温度系数电流在高温和低温阶段对带隙基准电压进行线性补偿.NPN管作为开关管,通过工作在线性区的NMOS管作为等效电阻将正负温度系数电流转换成基极电压,控制NPN管导通和截止,进而控制开始和结束补偿的温度,实现精确补偿.基于SMIC 0.18μm工艺通过Cadence进行仿真.仿真结果为:在输入电压5 V时,温度在-40～125℃内,输出电压经过精确补偿后,温漂系数从16.48×10-6/℃下降到0.829×10-6/℃.输出基准电压最大仅变化152μV.在室温下,低频时电源抑制比为73.7 dB,电压源可以在2.8～7.5 V稳定工作.

    带隙基准精确补偿温漂系数分段补偿

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    形变稳定的负磁导率超材料双频柔性天线

    王蒙军靳善美户天宇吴迪...
    335-346页
    查看更多>>摘要：为了解决力学形变对柔性天线电磁特性影响的问题,设计了一种形变稳定的柔性天线,利用加载负磁导率超材料结构增加天线的新频段,使天线工作于2.45 GHz和5.80 GHz频段.分析了负磁导率超材料结构增加天线频段的机理与影响因素,进而总结了电磁-力学多物理场耦合特性.天线整体尺寸为0.24λ0×0.20λ0(λ0为2.45 GHz时自由空间的波长),厚度仅为0.001λ0,实验结果表明天线在弯曲半径R为10～50 mm时频段参数不变.可见加载负磁导率超材料结构单元可以增加天线频段,在一定的力学形变条件下电磁特性仍保持稳定,满足柔性天线超薄小型化的设计需求.

    柔性天线超材料电磁-力学场耦合形变稳定

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    基于双螺旋结构的紧凑型全向圆极化天线

    朱红博陈卓著张铭达张俊...
    347-352页
    查看更多>>摘要：针对混合法向模螺旋天线方向图不对称问题,提出了一种基于双螺旋法向模的紧凑型全向圆极化天线.该天线主要由两种不同尺寸的螺旋、连接不同尺寸螺旋的两对金属短棒以及馈电巴伦组成.其中,大小螺旋分别主要贡献水平极化和垂直极化,从而实现全向圆极化辐射.相对于单螺旋法向模天线,该双螺旋天线结构更对称,能够实现更为均匀的全向辐射方向图.同时,利用两对金属短棒将大小螺旋进行级联,天线结构更加紧凑,横向尺寸仅为0.15λ.研究结果显示,该天线仿真轴比带宽2.29～2.49 GHz,全向增益范围1.2～2.2 dBic,能够实现良好的全向圆极化辐射.天线采用金属3D打印技术进行加工.实测结果与仿真结果吻合良好,实测轴比带宽2.27～2.47 GHz,最大增益2.08 dBic,水平面轴比小于3 dB,适用于室内物联网等应用场景.

    螺旋天线法向模全向辐射圆极化双螺旋结构

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    一种超宽带双陷波可穿戴天线设计

    李林刘洪庆李荣强
    353-358,366页
    查看更多>>摘要：基于牛仔布柔性材料,设计了一种小型化双陷波超宽带可穿戴天线.天线由牛仔布料基板、 开槽单极子辐射贴片和缺陷地平面构成,具有超宽带特性,能覆盖3.1～10.6 GHz的超宽带频段范围.通过在天线接地板刻蚀两条新型蜿蜒形槽和在单极子辐射贴片上添加对称枝节以实现双陷波特性.该天线结构紧凑,尺寸仅为24 mm×28 mm×0.84 mm.仿真的-10 dB天线工作带宽为143.7％(2.95～18 GHz),并且天线在3.24～3.87 GHz和5.11～5.91 GHz频段内具有双陷波特性,能有效抑制全球微波互联接入系统(WiMAX)和无线局域网(WLAN)频段的干扰.此外,对天线的可弯曲性、辐射性能以及人体安全性能进行了分析.测试与仿真结果基本一致,表明该天线可用于可穿戴系统中.

    可穿戴天线超宽带双陷波柔性材料

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    SOP8功率MOSFET结壳热阻与封装可靠性研究

    何成刚朱岚涤陈胜全农百乐...
    359-366页
    查看更多>>摘要：为研究SOP8双MOS芯片结壳热阻与封装可靠性,建立了封装芯片模型.运用有限元软件通过构建热-结构模块仿真了在EME-E115与CEL-1702HF两种塑封材料下的芯片结壳热阻情况,分析了热量在封装芯片内部的主要传递路径.对比分析了两种塑封仿真下塑封料外壳体、MOSFET、引线框架的变形与应力情况,研究了粘接层厚度变化对MOSFET最大等效应力的影响.研究结果表明,在SOP8双MOS芯片的内部,热量主要是沿着引线框架基板向塑封料底部进行传递.粘接焊料增厚50μm,MOSFET结温增幅未超过0.1℃,结温点到塑封料底面中心的热阻升高约1.3℃·W-1.相比于EME-E115塑封料,使用CEL-1702HF塑封料进行封装仿真时,可使功率MOSFET的结壳热阻降低约20％,且芯片封装体在变形、应力方面均具有明显优势.增大粘接焊料的厚度可以有效减小MOSFET的应力.EME-E115与CEL-1702HF塑封下的MOSFEF最大等效应力在粘接焊料厚度分别超过40μm和50μm后均出现了返升的仿真结果.

    SOP8封装MOSFET热阻热应力

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    Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究

    钱帅丞陈湜乔媛媛赵宁...
    367-373页
    查看更多>>摘要：相较于传统Sn基焊点,Cu核焊点具备更好的导热性、 导电性及力学性能.为揭示尺寸效应对Cu核焊点界面反应及剪切强度的影响,制备了不同Sn镀层厚度的Cu核焊点(Cu@Ni-Sn/Cu).观察回流不同时间后Cu核微焊点横截面微观组织,研究了Cu核微焊点在尺寸效应下的液-固界面反应.之后对Cu核微焊点进行剪切测试,结合断口形貌,分析断裂机理.界面反应结果表明:Cu@Ni-Sn/Cu焊点在250℃回流时,Sn/Ni界面生成Ni含量较高的针状(Cu,Ni)6Sn5 IMC,Sn/Cu界面生成Ni含量较低的层状(Cu,Ni)6Sn5 IMC.剪切测试结果表明:随着Sn镀层厚度增加,Cu@Ni-Sn/Cu焊点的剪切强度先增大后减小.基于Sn镀层厚度对界面(Cu,Ni)6Sn5 IMC层体积的直接影响,Sn层厚度的增加提升了焊点剪切强度.然而Cu@Ni-Sn(60μm)/Cu焊点中Cu核位置的偏移,造成剪切强度略有降低.

    电子封装Cu核焊球液-固界面反应金属间化合物剪切强度

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    耐低温液态铝电解电容器开发方法的研究

    李刚王婷黄远彬贾明...
    374-378页
    查看更多>>摘要：电子元器件宽温化是必然趋势,为保障铝电解电容器低温性能的可控性,通过对电容器等效电路模型的梳理,建立了电容器低温容量比αxx和工作电解液的低温电导率σxx之间的关系式,并进行了实验验证.研究结果表明:当电容器材料配套与工作电解液相匹配时,经关系式估算和实验验证发现,低温下电容器要求满足一定容量比所需的实际电导率σ测与估算电导率σ算误差约5％,说明αxx和σxx的关系式具有较高的参考价值.根据结果得出开发耐低温电容器的方法:先选定材料配套和相匹配的工作电解液制成电容器,测试和计算相应的参数;然后由低温下电容器需要的容量比αxx根据关系式估算出需要的电导率σ算,再通过对电解液低温电导率的改善,调试出新电解液,然后按原材料配套和新电解液可制成满足低温要求的电容器.

    铝电解电容器容量比关系式实测电导率估算电导率工作电解液

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