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贵金属
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钱琳

季刊

1004-0676

bjba@imp.com.cn；GJSZ@chinajournal.net.cn

0871-8328632 8329961

650106

云南省昆明市高新技术开发区科技路988号昆明贵金属研究所

贵金属/Journal Precious MetalsCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊系中国有色金属学会和昆明贵金属研究所主办、国内外公开发行的中文核心期刊。报道内容囊括金、银和铂族金属冶金、化学、材料、二次资源回收和综合利用，以及分析测试等学科的研究论文、研究通报和综合评述。其学风严谨，面目清新，视野远阔，宗旨贯一，在我国冶金材料类科技期刊中影响因子一直名列前茅。
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    纯银溅射靶材的制备、微观结构及溅射成膜研究

    宁哲达唐可施晨琦闻明...
    1-10页
    查看更多>>摘要：银薄膜作为高新技术领域极具潜力的新材料,在现代工业中得到了广泛的应用.以银靶为源材料的磁控溅射已成为制备银薄膜的常用方法.本研究比较了冷轧状态和退火状态下 Ag靶的溅射性能,探讨了Ag靶与Ag薄膜之间的关系.结果表明:冷轧变形量为 83.33%后进行 600℃退火可以有效提高 Ag{110}的织构密度.冷轧态和退火态 Ag靶具有相似的沉积速率.两种 Ag薄膜的电阻率均随溅射时间的延长而降低.在溅射时间相同的情况下,退火态 Ag靶溅射的 Ag薄膜电阻率低于冷轧态Ag靶溅射的Ag薄膜.退火态Ag靶组织均匀,溅射后溅射跑道较浅.

    Ag溅射靶材冷轧再结晶退火Ag薄膜微观结构

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    Au-Ag-Al系相图的热力学优化和计算

    邓力川王效琪周晓龙于杰...
    11-18页
    查看更多>>摘要：使用计算相图方法(CALPHAD)计算Au-Ag-Al的三元相图时,三个边际二元相图(Au-Al,Au-Ag,Ag-Al)的准确性对三元相图的计算有很大的影响,目前Au-Al边际二元相图存在着一定的矛盾.在综合评估Au-Al体系实验数据的基础上,优化和计算了Au-Al合金体系的平衡相图,使用置换式溶体溶液模型描述 Au-Al 体系中液相、Bcc 和 Fcc 相的吉布斯自由能,分别用亚点阵模型(Al)(Au)4、(Al)3(Au)8、(Al)(Au)2、(Al)(Au)和(Al,Au)2(Al,Au)描述AlAu4、Al3Au8、AlAu2、AlAu和Al2Au相,通过Pandat软件优化得到一组各相的热力学参数,计算得到的Au-Al相图与实验数据和热力学数据相吻合.结合Au-Ag和Ag-Al的热力学参数,计算了Au-Ag-Al液相面投影图和等温截面图,液相面投影图显示该三元系存在 8 个四相平衡反应,对Au-Ag-Al合金的研究具有指导意义.

    Au-Ag-Al计算相图(CALPHAD)热力学计算相图

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    Ag/LaNixCo1-xO3触点材料的制备及电接触性能研究

    邵紫阳杨芳儿王大帅刘振武...
    19-25页
    查看更多>>摘要：本文运用溶胶-凝胶燃烧法合成了双钙钛矿型LaNixCo1-xO3(LNCO)纳米材料,利用粉末冶金和热挤压技术制备了相应的 Ag/LNCO 触点材料及元件样品.重点考察了不同 Ni、Co 含量对Ag/LNCO触点材料微观结构、物相组成、物理性能、力学性能及电寿命服役能力的影响,对其电弧侵蚀失效行为进行了研究,并与SnO2 粉体增强Ag基触点材料进行对比.结果表明:溶胶凝胶法合成的LNCO纳米颗粒粒径为 20-30 nm,经粉末冶金工艺制备的Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料电学性能和电寿命都优于 Ag/SnO2 触点材料,其电阻率低至 2.10 μΩ∙cm,电寿命性能达到 51287 次.表明Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料.

    触点材料力学性能电弧侵蚀电寿命La2Ni1-xCoxO3

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    梯度热处理制备技术加速合金最佳热处理工艺参数筛选

    方继恒谢明马洪伟胡洁琼...
    26-34,43页
    查看更多>>摘要：AgCuNiInSn系列电接触合金的合金化程度要求高,需要对合金铸锭进行均匀化热处理来消除铸锭组织中的低熔点非平衡相和枝晶偏析.对于热处理最佳工艺参数的摸索,传统的"试错法"存在实验量巨大、研发周期长、研发效率低等不足.本研究提出一种梯度温度场均匀化热处理高通量制备方法,用于 Ag-6Cu-0.5Ni-0.5In-0.5Sn 合金最佳均匀化热处理条件筛选.结果表明,经过608.13℃/1 h的梯度均匀化热处理,再经过 75%的塑形变形后,硬度达到最大值为 168.7,合金组织晶粒和第二相体积较小,点状第二相弥散分布较多且均匀,细晶强化效应和弥散强化效应最为显著.

    电接触材料AgCuNiInSn合金均匀化处理高通量筛选

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    低温烧结无颗粒型银导电墨水的制备及其性能研究

    王思萌谢望姚孟智李晓东...
    35-43页
    查看更多>>摘要：导电墨水是柔性印制电子发展的关键,然而,目前导电墨水的烧结温度仍较高,限制了其在某些柔性基材上的使用.本文以乙酸银作为前驱体、氨水为络合剂、乙醇为助剂、甲酸为还原剂,制备了一种可低温烧结的无颗粒型银导电墨水.将该导电墨水滴涂到PET基材后于烘箱中进行烧结成银膜,采用 X 射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FTIR)等测试设备对制备的导电墨水和薄膜进行表征.系统研究了还原剂甲酸以及助剂乙醇对导电墨水及薄膜的性能影响.结果表明,该导电墨水具备良好的稳定性,经过 90℃低温烧结 60 min,其电阻率为 11.83 μΩ·cm.通过调控墨水配方,银薄膜的粗糙度和均匀性得到显著改善,且薄膜具有良好的弯折性能.

    低温烧结银无颗粒墨水薄膜柔性高导电

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    3D打印-激光烧结制备导体和介质厚膜的显微结构与性能

    王之巍刘俊夫张景汤文明...
    44-51页
    查看更多>>摘要：为拓展 3D打印技术在厚膜混合集成电路制备领域的应用,提高厚膜浆料烧结效率,采用3D 直写+激光烧结制备三种导体浆料厚膜和一种介质浆料厚膜,并与常规的丝网印刷+高温炉烧结厚膜进行显微结构与性能的对比研究.结果表明,常规丝网印刷+高温炉烧结的导体及介质厚膜具有良好的显微结构与性能.相比而言,3D直写+激光烧结制备的导体厚膜平整连续、厚度均匀,焊接性能良好,但结构不够致密,部分导体厚膜存在膜层附着力不足,方阻偏大的问题;介质厚膜激光烧结后的致密性较导体厚膜更低,绝缘性能不满足要求.3D 直写制备导体或介质浆料厚膜具有可行性,但激光烧结工艺参数有待优化,以实现厚膜的烧结致密化,提高厚膜与基板的结合强度.

    厚膜混合集成电路3D打印激光烧结丝网印刷显微结构性能

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    还原剂和水蒸汽对钯催化NO还原反应性能的影响

    吴柄贤王成雄徐滢覃庆高...
    52-58页
    查看更多>>摘要：为满足严格的排放法规,在控制好NOx排放的同时,也需减少N2O、NH3等二次污染物的排放.为探究尾气组分对NOx还原产物的影响,本文用催化活性模拟评价装置,对自制单钯三效催化剂,进行了还原剂种类、CO浓度及水蒸汽浓度对NO转化效率及N2O和NH3 生成产物的影响研究.结果表明,CO催化还原NO是导致N2O生成的主要原因,其内在本质在于催化剂表面活性氧物种的协同作用,NH3 的生成量在 150～400℃范围内与反应温度正相关;水蒸汽的加入会促进N2O和 NH3 的生成,H2O 分子在催化剂表面吸附作用抑制了活性氧物种的消耗;增加 CO 浓度可抑制N2O生成但会促进NH3 生成.

    单钯催化剂一氧化碳水蒸汽一氧化二氮氨

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    从铂化合物制备尾液中回收超细铂粉的研究

    毕向光王文思余泽锦刘辉...
    59-63,68页
    查看更多>>摘要：将不同的铂化合物制备尾液经过氯化铵沉淀,实现与其他杂质元素的分离,将铂转化为氯铂酸铵中间体,经液相化学还原得到超细铂粉.研究了中间体形态、(NH4)2PtCl6 溶液浓度、分散剂种类及加入量对铂粉粒度、比表面积、形貌的影响.结果表明,铂化合物尾液种类不影响超细铂粉的形貌及颗粒尺寸,以 PVP 为分散剂,硼氢化钠为还原剂,在优化条件下制备的铂粉平均粒度约150 nm,纯度 99.99%,直收率 97.8%,颗粒形貌均匀、分散程度高、比表面积及颗粒尺寸均符合超细铂粉国家标准,方法可用于从多种铂类化合物制备尾液直接制备超细铂粉.

    铂类化合物制备尾液还原剂超细铂粉

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    电解法回收银铟合金废料中的银

    史智锋张伟哲王涵睿廖磊...
    64-68页
    查看更多>>摘要：银铟合金废料的综合回收具有重要的意义,采用电解法在实现分离的同时可得到高纯度的银.考察了电流密度、电解液初始银浓度、pH值对电解效率的影响,溶液和银粉中含铟量随电解时间的变化,以及电解废液中银的回收.获得的最佳电解工艺条件为初始电解液初始Ag+浓度 100 g/L,电解液pH为1,初始温度25℃,电流密度 350 A/m2,电解周期控制在 6天内,银回收率大于 99%,得到的银粉符合IC-Ag 99.99 的要求.工艺操作简单,回收率高,适用于银铟合金废料中银的回收.

    银铟合金废料电解法电解银

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    高银铅铜混合精矿选矿试验研究

    林辉邹坚坚王成行汪志平...
    69-74页
    查看更多>>摘要：某高银铅铜混合精矿为铜铅混浮产品,表面受到浮选药剂严重污染,导致铜矿物与铅矿物可浮性差异微小,给铜铅分离带来非常不利的影响,其银品位达到4208.0 g/t,铅品位 43.28%,铜品位 3.39%,98.80%的银赋存于方铅矿.采用"活性炭脱药-抑铅浮铜"工艺流程处理,环保高效的方铅矿抑制剂GYC,高效铜捕收剂SAC,全流程试验获得银品位 4839.2 g/t,银回收率 97.36%,铅品位 50.05%,铅回收率 97.90%的银铅精矿;铜品位20.16%,铜回收率 91.23%,银品位 724.6 g/t,银回收率 2.64%的铜精矿,实现了混合精矿中银铅与铜的高效回收.

    银脱药方铅矿黄铜矿环保

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