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期刊信息/Journal information
航天制造技术
航天制造技术

陈济轮

双月刊

htgy818@sohu.com

010-68750167；88531537

100076

北京34信箱12分箱

航天制造技术/Journal Aerospace Manufacturing Technology
查看更多>>本刊是航天系统唯一的一份工艺类期刊，受到各级领导的大力支持及广大科技人员的广泛关注。刊号CN11-1887/V。国内公开发行，发行量1000多册，涵盖航天科技、机电集团各企、事业单位及部分集团外的企、事业单位。《航天工艺》主要刊登航天产品制造技术及民品制造技术方面的科技论文及工艺管理等文章。涉及的专业包括焊接、冷热加工、机械加工、电装工艺、精密加工、微细加工、特种加工及各种难加工材料、非金属材料加工、装配工艺与检测技术、生产的最新成果及工艺动态，具有实用性推广交流价值。文稿论点明确，论据充分，数据可靠，文字精练，逻辑严谨；文中计量单位，文字，标点符号，插图，表格均应符合国标；文稿不应涉及保密内容，不得损害他人权益。
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    面向在轨组装的模组天线型面精度建模与调控算法研究

    秦礼房光强郭俊康曾令斌...
    1-9页
    查看更多>>摘要：受制于航天器有限的运载能力,为实现更大结构尺寸星载天线的部署,在轨组装技术应运而生.本文针对面向在轨组装的模组天线精度保障问题,分析了在轨组装模组天线结构特点和型面精度调控方式,建立了设计缩比样机实验测试平台,构建了满足精度求解要求的模组天线型面精度分析有限元模型,通过缩比样机测试实验验证了有限元模型的准确性,构建了BP神经网络型面精度代理分析模型,提出了基于遗传算法的型面精度调控方法,并通过缩比样机结构算例验证了调控算法的有效性.

    在轨组装型面精度装配精度分析代理模型精度调控

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    铝/钢激光-感应加热复合熔钎焊工艺与组织性能研究

    吴凌清杨瑾应纯志叶欣...
    10-15页
    查看更多>>摘要：随着运载火箭结构轻量化发展,部分传统的钢结构逐渐被铝合金等轻质材料取代,这就涉及到铝/钢异种金属连接技术.为了获得高质量的铝/钢异质接头,利用自主研发的激光-感应加热复合焊接平台,开展了铝合金/不锈钢激光熔钎焊工艺试验.借助扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等分析手段,对比研究了有无感应加热条件下,铝/钢接头的宏观形貌、显微组织和力学性能.研究结果表明,感应加热能提高激光熔钎焊过程Zn-Al钎料在不锈钢表面的润湿铺展性增加了钎焊宽度,并促进了界面金属间化合物的生长;此外,感应加热提高了接头力学性能,单位长度拉伸载荷由 189.8 N/mm增加到 267.2 N/mm,接头断裂形式由界面附近的脆性断裂变化为熔合线附近的韧性断裂.

    感应加热异种接头激光焊接微观组织

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    诱导轮入口边减薄工艺技术研究

    蔡延波李仕林史福俊张永强...
    16-20页
    查看更多>>摘要：诱导轮的入口边减薄传统工艺为手工减薄,其工艺决定了产品尺寸的一致性,对涡轮泵的水试扬程和汽蚀余量有着重要影响,因此提出了一种数控减薄的工艺方法.选取水试性能较好的诱导轮实物作为基准,通过逆向工程进行三维模型的重构,进而利用重构模型进行数控编程、程序的后处理、工艺仿真,最后将加工出来的产品进行水力试验验证.结果表明:入口边通过数控减薄的诱导轮,其入口边尺寸一致性较好,水试扬程及汽蚀余量散差较小,产品的合格率也得到了提高.同时通过转换基准,保证了基准统一,实现了一次装夹即可完成叶片加工、去除余量工作,加工效率提高了 41.5%,减轻了劳动强度.

    诱导轮逆向工程数控加工工艺仿真

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    去离子水介质对2A14铝合金贮箱表面质量影响研究

    张鑫彭江涛张文龙张帅...
    21-25页
    查看更多>>摘要：为了评估去离子水介质对某型号2A14 铝合金贮箱内表面质量的影响,本文开展了去离子水液压循环浸泡试验与湿热试验,结果表明:经过去离子水液压循环浸泡后的试样未出现产品表面腐蚀现象,去离子水介质可以用于 2A14 铝合金贮箱的液压试验和容积测量,但应当避免试验过程中形成高温高湿气氛;经去离子水浸泡和重铬酸钾(K2Cr2O7)水溶液浸泡的 2A14试片,两者的耐腐蚀性基本相当,经去离子水浸泡的 5A06试片耐腐蚀性略优于重铬酸钾(K2Cr2O7)水溶液浸泡的5A06 试片.

    2A14铝合金贮箱去离子水液压试验表面质量

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    一种机构型牵制释放装置的动力学建模与分析

    陈庆斌韩先国李猛居龙...
    26-34页
    查看更多>>摘要：本文分析了一种机构型火箭牵制缓释机构的运动学过程,利用牛顿-欧拉方程对机构的缓释阶段进行了动力学建模,针对动力学模型中的弹性元件,提出了一种逼近-校正法对其进行分析.设计了一种基于此机构的结构参数,将此结构参数代入到模型中,对所建立的动力学模型进行了 Matlab 数值仿真和多体动力学仿真,得到了目标缓释力下的气缸力时序曲线,验证了其正确性.并且将动力学模型计算结果与去除惯性力的静力学模型计算结果进行了对比,分析了机构惯性力的影响,为此类机构缓释阶段的控制奠定了基础.最后进行了相关实验分析.

    牵制缓放机构缓释放牛顿-欧拉方程动力学模型数值仿真多体动力学仿真

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    挠性陀螺刚度中心偏离因素分析及控制措施

    蔡曜司玉辉王玉琢郭伟...
    35-41页
    查看更多>>摘要：为解决挠性陀螺生产过程中刚度中心偏离,导致其振动附加漂移大的问题.分析了挠性陀螺振动附加漂移形成机理和调整刚度中心抑制振动附加漂移的机理,结合挠性陀螺的结构和生产工艺流程的特点,设计各生产工序间加测刚度中心的试验,确定装配工序是造成刚度中心偏离的主要工序.进一步分析识别装配工序中存在的影响因素,设计分离试验,确定前置放大板个体差异是造成刚度中心偏离的主要因素.制定相应的控制措施,优化挠性陀螺的生产工艺流程,保证各生产工序使用前置放大板的一致性.工程实践表明,控制措施可以有效保证刚度中心的稳定性,同时可以有效抑制振动附加漂移.研究成果对于挠性陀螺质量提升及稳定性控制具有指导意义.

    挠性陀螺刚度中心振动附加漂移工艺流程优化前置放大板

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    3D打印C-PEEK复合材料的摩擦磨损性能研究

    徐雯婷李智勇巢昺轩马思齐...
    42-48页
    查看更多>>摘要：为探究不同工况条件下碳纤维增强聚醚醚酮(C-PEEK)复合材料制件的摩擦与磨损性能,通过熔融沉积3D打印进行高精度C-PEEK复合材料制件,采用对置往复摩擦磨损试验机对不同配对副、外加载荷、滑动速度、接触时长和温度条件下的C-PEEK样件进行分析.结果表明,随着接触时长、滑动速度以及外加载荷的增加,C-PEEK材料的磨损量虽然会有所提升,但摩擦系数总体均维持在 0.3 及以下,具有较好的耐磨性.在滑动速度为 15 mm/s、载荷为 30 MPa、试验时长为1 h时,随温度的升高,C-PEEK材料磨损量也会增大,但摩擦系数逐渐减小.此外,温度为200℃时GCr15 钢球+C-PEEK摩擦副间的摩擦系数可低至 0.15,展示了C-PEEK复合材料良好的摩擦磨损性能.

    3D打印聚醚醚酮复合材料摩擦磨损性能摩擦系数磨损量

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    选区激光熔化成形Al-Mg-Sc-Zr合金TIG焊接的组织与性能

    杨君田承鑫张慧敏李峰...
    49-52页
    查看更多>>摘要：以5B71 合金焊丝为填充材料,采用钨极惰性气体保护(TIG)焊接工艺对1.2 mm 厚激光选区熔化技术(Selective Laser Melting,SLM)制备的板材进行焊接,对焊接接头的显微组织演变及细化特征进行研究.结果表明:采用合理的TIG焊接参数焊接的SLM增材Al-Mg-Sc-Zr试件,焊缝正面靠近表面位置和焊接接头熔合线位置,分布着数量较多的气孔,最大直径达到0.3 mm,焊接接头熔合线附近的气孔夹渣数量和尺寸大小均大于母材,焊缝内部的气孔夹渣数量少于其他区域;焊缝中Sc和Zr微合金元素改善了组织晶粒大小,为等轴晶;熔合线的晶粒为柱状晶,柱状晶晶粒尺寸约为80～100 μm.焊缝断口呈现脆韧性复合断裂形貌,断裂面气孔密集,未发现明显的剪切唇,气孔周围断面存在明显韧窝组织,部分韧窝内发现强化相颗粒,气孔内部存在尖锐裂纹源.

    Al-Mg-Sc-Zr铝合金TIG微观组织晶粒

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    增材制造钛合金导轨类结构高速铣削加工精度研究

    方金高泽张孝辉张开虎...
    53-57页
    查看更多>>摘要：针对在航空航天领域中应用越来越广泛的钛合金 3D打印增材制造导轨类结构零件,因其薄壁特性导致的加工变形大、尺寸和形位精度难控制、表面粗糙度差、加工效率低下的问题,本文选用高速铣削工艺对钛合金粉末增材制造形成的导轨类结构零件进行加工实验.分析了高速铣削工艺的加工原理及特点,并设计实验验证了该工艺加工钛合金增材制造导轨类结构零件的可行性.实验结果表明:该工艺可以实现钛合金粉末增材制造导轨类结构零件高质高效地加工,并对比了不同工艺参数下加工后的导轨结构尺寸、形位精度及表面粗糙度,更高切削速度下加工得到的导轨结构尺寸、形位公差更优,同时表面粗糙度值更低,在实验参数范围内,当切削速度为84.78 m/min且切削深度为0.2 mm时,加工后得到的最优粗糙度值Ra为 1.944 μm.

    增材制造钛合金高速铣削导轨

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    LGA器件锡珠产生原因及控制方法

    付则洋张琪杨小健周柘宁...
    58-61页
    查看更多>>摘要：LGA 器件具备组装密度高、电子产品体积小、可靠性高等特点,但底部焊端与壳体底面焊盘在同一水平面,在生产过程中偶发焊接后器件底部存在锡珠缺陷.锡珠在表面组装生产中是一种典型缺陷,轻则影响板级产品外观,存在质量隐患、导致电路功能异常,重则造成器件或印制板报废.通过对生产过程中会产生锡珠因素的钢网厚度、钢网开口方式、贴片压力、回流焊接温度进行优化,从而解决锡珠问题,提高LGA器件焊接合格率,减少芯片报废率,提高产品质量.

    LGA器件锡珠网板

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