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期刊信息/Journal information
微波学报
微波学报

金林

双月刊

1005-6122

njmicrowave@126.com.

025-51821076

210039

南京3918信箱110分箱

微波学报/Journal Journal of MicrowavesCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊创刊于1980年，为国家中文核心期刊。主要内容包括：微波场论、微波网络、微波元器件及电路、毫米波及亚毫米波技术、光波导与集成光学、光与微波相互作用、微波无线与散射、微波超导技术与器件、集成电路与工艺、微波CAD、微波在军事领域、通信、交通、能源、工农业生产等方面的应用、微波测量、微波电路兼容及有关交叉学科的学术论文和科研成果。
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    5G毫米波三频单阶ISGW腔体滤波器设计

    林秋华马志德罗志勇王立辉...
    57-63页
    查看更多>>摘要：本文提出了一种紧凑的三频单阶集成基片间隙波导(ISGW)腔体滤波器.为了限定腔内模式数量,通过分析ISGW腔模的谐振频率关系,设计了一个腔内只有三个谐振模式的ISGW腔体.为了改善频段之间的带外抑制同时提高频率选择性,提出了新颖的三频单阶滤波响应耦合拓扑,然后在研究该腔体内的腔模位于四个端口处的耦合关系的基础上,设计了不同于传统输入输出端口的位置关系,其输入输出端口各有一个"U"型槽,呈 90°布局作馈电结构.最后得到了三个通带内只有一个谐振模式的三频单阶腔体滤波器.对该滤波器进行了建模、仿真和构造,然后利用网络分析仪测量了其端口反射传输系数.测试结果表明,该滤波器的三个频段的中心频率分别为f01=24.25 GHz、f02=27.57 GHz和f03=31.14 GHz;插入损耗(IL)分别为IL1=1.58 dB、IL2=1.07 dB和IL3=2.51 dB;有限传输零点(FTZ)分别为FTZ1=20.55 GHz、FTZ2=26.20 GHz、FTZ3=29.37 GHz和FTZ4=33.17 GHz;频段之间的带外抑制优于 13 dB.测量结果与仿真结果之间存在一定的频移,但相对带宽优于仿真结果.相比较传统滤波器器件,该款滤波器具有设计频段高、在毫米波频段带外抑制水平高、频率选择性强、整体体积小和质量轻等优势.

    单阶滤波器集成基片间隙波导谐振腔模5G"U"型槽毫米波

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    一种双模波导滤波器及应用

    夏亚峰李世康王佳许飞...
    64-67,78页
    查看更多>>摘要：基于波导谐振器模式分析理论,文中介绍了一种TM双模波导谐振器,并采用该谐振器仿真设计了微波滤波器.该滤波器具有体积小、Q值高、便于调试安装等特点.滤波器谐振器采用了TM120 及TM210双模设计,谐振器尺寸可以灵活设计,适用于多种需求.文中采用电磁仿真软件进行了滤波器的设计及优化,并分析了多种物理结构,包括同轴结构输入输出滤波器、高阶滤波器及腔体谐振器平面排列结构的滤波器.生产加工了一台Ku频段的滤波器,测试性能优良,测试数据和仿真数据一致性好.

    微波滤波器TM模卫星通信

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    一种毫米波全频段正交模耦合器研究

    蒋姝杨会军葛仕奇
    68-72,84页
    查看更多>>摘要：为满足超宽带收发信机应用需求,提出了一种基于十字转门结构的改进型Ka全频段正交模耦合器.首先,为了提升宽带性能同时减小结构复杂度,设计了一种三阶E面弯波导以及一种阶梯型E面波导功分器,以实现对称的全E面结构设计.其次,提出了一种连接波导长度设计准则,保证了两种正交模式的相位一致性.该设计避免了切割十字转门结构,且剖分装配块的总数不超过四,大幅降低了加工容差、装配精度要求.实测结果表明,在 26 GHz～40 GHz(42%)范围内,该正交模耦合器回波损耗优于 20 dB,正交隔离度优于 50 dB,插入损耗低于 0.4 dB,两种模式传输路径相位差低于 5°.实测性能与全波仿真结果具有良好的一致性.

    Ka全频段毫米波十字转门正交模耦合器

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    一种C频段高集成多功能综合母板设计

    许锐韦学科李树良
    73-78页
    查看更多>>摘要：介绍了一种 64 通道的C频段高集成多功能综合母板的设计方案和关键技术,该综合母板应用于有源相控阵雷达天线阵面前端模拟子阵.利用多层印制板压合技术,在天线口径内将电源模块、波控模块和片式T/R组件集成在子阵综合母板上.对各功能网络性能进行了仿真设计、电磁兼容性设计等,最终完成了综合母板设计.所介绍的 64 通道C频段综合母板尺寸为 228 mm×308 mm×4.8 mm,实测无源射频网络通道幅相一致性优于±0.1 dB、±1°,有源接收链路通道幅相一致性优于±1.4 dB、±5°.该综合母板通过积木化拼接可实现雷达阵面规模二维扩展,适用于多种布局方案,避免了低效重复设计.

    高集成多功能积木化综合母板

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    330GHz集成化T/R组件的设计与实现

    凌清岚姚常飞张炎
    79-84页
    查看更多>>摘要：针对某机载雷达收发组件小型化的应用要求,基于混合微波集成电路技术设计了一种 330 GHz集成化收发组件.收发组件主要由本振链路、发射链路以及接收链路三个模块构成.本振链路输入信号经倍频、滤波、放大、功分后发射,并完成回波信号的低噪声接收.该组件采用收发一体化、单级四次倍频的设计思想,通过简化电路拓扑结构实现高集成度、高输出功率的指标要求.所设计的收发组件整体尺寸为65 mm×38 mm×19 mm.实测后得出该收发组件在329 GHz～341 GHz频率范围内,倍频发射功率为 2 mW～5 mW,接收机变频损耗为11 dB～13 dB,模块功耗为10.38 W.该组件具备良好的射频性能,并成功应用于某机载雷达系统中.

    太赫兹收发组件集成化四倍频器混频器

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    S波段GaAs超低噪声限幅低噪声放大器芯片的研制

    舒畅彭龙新李建平贾晨阳...
    85-89页
    查看更多>>摘要：本文将限幅器嵌入到了低噪声放大器的输入级匹配电路,使得整体限幅放大电路的噪声系数为低噪声放大器的最小噪声系数而不需再加上限幅器的损耗,从而有效降低了整体限幅低噪声放大器的噪声系数.在此基础上,设计并实现了一款S波段限幅低噪声放大器芯片,实现了超低噪声与高耐功率的性能.测试结果表明,该款芯片在目前相近频段所有限幅低噪声放大器产品中噪声系数最小.在2.7 GHz～3.5 GHz工作频带内,实测噪声系数NF≤0.85 dB,增益≥29 dB,带内增益平坦度≤±0.3 dB,静态工作电流≤25 mA,1 dB压缩点输出功率≥8 dBm.在耐功率50 W(250 μs脉宽、25%占空比)下试验 30 min后不烧毁,恢复到常温时,噪声几乎无变化.芯片尺寸为 3 450 μm×1 600 μm×100 μm.

    限幅低噪声放大器超低噪声高耐功率小型化

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    Ka波段连续波9 W GaN功率放大器

    徐小杰侯德彬陈喆陈继新...
    90-92,98页
    查看更多>>摘要：本文研制了一款采用 0.15 μm碳化硅基氮化镓功率MMIC工艺的Ka波段连续波功率放大器芯片.功率放大器采用了 3 级共源级联结构.输出级采用了 16 个晶体管进行功率合成,有效地分散了热分布,输出匹配网络采用低损耗拓扑架构,保证了输出功率与附加效率.级间匹配采用了最大增益匹配,同时兼顾了小信号增益平坦度.在28 GHz～30 GHz内,小信号增益为 25 dB,28 V偏置电压下连续波输出功率大于 39 dBm,功率增益为 17 dB,附加效率大于 25%,热阻为1.41℃/W.输出功率为 35 dBm时,IMD3 小于-25 dBc,芯片面积为 3.0 mm×3.1 mm.

    氮化镓Ka波段功率放大器

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    共模抑制的渐变结构高速差分电路设计

    钱自富冯立刘松孙亚平...
    93-98页
    查看更多>>摘要：本文构建了一种拐角分段阻抗控制的渐变结构高速电路差分线,采用了HFSS三维电磁仿真软件对差分信号进行了建模分析.对混模S参数的仿真分析结果表明:对比平行结构的差分信号设计方式,所提出的添加GND孔渐变结构差分信号在 10 GHz范围内差模转差模增大了 58.7%,差模转共模减小了 38.3%.通过对实物测试显示:添加GND孔渐变结构差分线的Sd2d1 参数和Sc2d1仿真结果和实测结果具有很好的一致性,差分电路差模转共模得到了有效地抑制,对应的差分信号传输效率得到了提升.电场分布表明:渐变结构设计方法极大改善了差分电路转角位置电场分布,避免了差分电路传输线间电场聚集,使差分信号共模噪声和反射损耗减小,实现了高速差分信号传输的连续性.

    差分电路渐变结构共模噪声混模

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    《微波学报》征稿通知——多模谐振电磁超表面及天线专题

    封2页
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