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中国集成电路
中国集成电路

王永文 魏少军

月刊

1681-5289

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100016

北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路/Journal China Integrated Circuit
查看更多>>本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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    汽车直连卫星一体化终端的设计与实现

    曹山张靖陈康喜
    62-65页
    查看更多>>摘要：汽车车载T-Box作为人与车、车与外界的通讯设备,可以实现拔打电话、收发短信、语音控制、语音播报等功能,增强了用户体验及服务.本文研究基于天通通信、北斗短报文通信、双频导航于一体的车载终端设备.在地面基站信号较弱的环境下,通过双频导航和陀螺仪计算汽车方位,可以实现天线自动指向卫星,进行天通数据流量通信和北斗短报文应急通信,达到较好的应急通信质量.同时详细描述了该一体化终端的设计思路.

    天通通信北斗短报文通信双频导航一体化

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    基于激光诱导改性法制备多孔径石英玻璃通孔的工艺研究

    叶刚柯峥夏晨辉张志模...
    66-69页
    查看更多>>摘要：玻璃转接板技术具有广泛的应用前景,该技术核心之一为玻璃通孔成形工艺.激光诱导改性法具有高效成孔、稳定性好、工艺简单等优点,被广泛应用.本文基于激光诱导改性法,获得了最大深宽比12∶1、多种孔径尺寸的石英玻璃通孔.通过石英玻璃通孔制备过程中激光参数对通孔制备工艺影响的研究,揭示了石英玻璃激光诱导改性过程,实验结果表明,单脉冲激光能量大小对通孔制备工艺的重要性更为突出,而激光总能量并不是决定性的因素.

    激光诱导改性石英玻璃玻璃通孔激光能量多孔径

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    铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究

    付永朝任晨左元亮
    70-75页
    查看更多>>摘要：铜基镀银引线框架作为半导体封装的主要材料之一,其铜面和镀银区易受空气影响造成化学腐蚀,随着时间的变长,此种化学腐蚀程度会不断增加.由于化学腐蚀过度会造成引线框架表面的可焊性降低,最终造成焊线脱落和封装后分层问题,故铜面和镀银区的表面状态对半导体的可靠性有重要影响.本文介绍了铜基镀银引线框架生产过程中不同电镀工艺和铜保护剂类型的差异性,提出了铜基镀银引线框架生产过程中抗化学腐蚀性实现的关键控制点,为引线框架产品可靠性的提升预防提供数据支持.

    引线框架表面化学腐蚀镀银方式铜保护剂

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    高密度Cu/Ni/SnAg凸点的热压焊接工艺研究

    柯峥高艳叶刚刘书利...
    76-80页
    查看更多>>摘要：本文采用两种加热方式完成了节距为70 μm的Cu/Ni/SnAg1.8凸点热压焊接.结果表明压头与平台均加热至250℃的热压焊接焊点质量良好,无桥接和虚焊缺陷;金属间化合物(Cu,Ni)6Sn5生长完整且连续,厚度约1.38 μm;电路剪切强度合格;平台保持150℃恒温时,压头加热温度逐渐升高时,金属间化合物(Cu,Ni)6Sn5生长逐渐变得完整且连续,厚度逐渐变大,电阻先增大后减小,剪切强度逐渐增大.当平台保持150℃恒温时,压头加热温度为350℃时,电路的电阻、金属间化合物厚度和剪切强度与压头与平台均加热至250℃的电路相当,此工艺为Chip-to-Wafer(C2W)热压焊接工艺提供了数据支撑.

    热压焊接金属间化合物剪切强度

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    基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺研究

    吉勇杨昆陈鹏张永胜...
    81-86页
    查看更多>>摘要：基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺,研究了 4000pin级电路封装工艺试验,对大尺寸芯片倒装、回流焊接、底填以及4000 pin级植球等关键工艺步骤进行了研究和评估.工艺试验结果表明工艺能力可以较好地覆盖4000 pin级倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)电路塑料封装.可靠性测试结果表明,4000 pin级FCBGA塑料封装电路高温贮存(150℃)可达1000 h,温循寿命(-65℃～150℃)可达500次,强加速稳态湿热试验(130℃/85％)可达96 h,且环境试验后的电路通断测试正常.

    大尺寸芯片封装4000pin高可靠塑封

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    悬臂探针卡在超高温晶圆测试领域的应用技术

    蔡晓峰余凯邓敏潘中宝...
    87-91页
    查看更多>>摘要：在半导体产业中,晶圆测试是其中重要一环.随着半导体测试技术的不断发展,传统85℃高温测试已经不满足车规产品的要求,130℃以上的超高温晶圆测试已经逐渐成为主流.为了降低晶圆测试成本,铼钨针悬臂卡用于超高温测试是大势所趋.同时,测试温度的不断升高对悬臂探针卡带来了更大的机械膨胀,进而导致探针痕偏移以及测试良率不稳定.为此,如何通过改良悬臂探针卡的硬件设施的性能来更好地保证超高温晶圆测试的稳定性和安全性尤为重要.本文介绍了悬臂探针卡的结构、并对探针布局和环氧树脂及补强板三个方面在超高温测试环境下所遇到的实际问题进行了研究并提出了改进方案,阐述了悬臂卡在超高温晶圆测试过程中的应用技术.

    悬臂探针卡超高温热膨胀预热温针针压针痕芯片焊垫

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