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中国集成电路
中国集成电路

王永文 魏少军

月刊

1681-5289

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100016

北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路/Journal China Integrated Circuit
查看更多>>本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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    一种陶瓷封装AuSn熔封孔洞控制新工艺方法

    颜炎洪徐婷杨清肖汉武...
    62-67页
    查看更多>>摘要：气密性封装工艺广泛应用于高可靠电子元器件封装领域.目前气密性封装主要采用Au80Sn20合金作为连接材料将盖板和管壳进行密封,但是由于陶瓷管壳基底上的钨金属层在固化时会收缩,使得焊环金属化区中间低两边高,呈凹字型.传统熔封盖板上焊料为平板型,若焊接时焊料流淌性不足,焊缝中的气孔无法排出,很容易在焊接区形成孔洞.本文首先将Au78Sn22合金焊片置于表面镀金的盖板上,在305℃真空环境下进行预熔,Au78Sn22合金焊片融化后呈凸起的弧形,冷却后牢固地结合于盖板表面.再将预熔好的盖板置于陶瓷管壳密封区上,使用回流炉进行合金熔封.由于焊料熔化后形成弧形,更加贴合管壳封接面,在进行合金熔封时有助于焊缝中气孔的排出,减少孔隙率,提升密封装强度及密封可靠性.通过本文所述方法所制备的器件,封接面几乎无孔隙,满足合金熔封质量要求.该方法有助于提高元器件封装质量,在行业内具有一定的指导意义.

    气密性封装孔隙率工艺参数最佳效果

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    镀金盖板激光打标工艺研究

    李云海刘立恩祁杰俊赵星...
    68-71,80页
    查看更多>>摘要：镀金盖板广泛应用于集成电路的气密性陶瓷封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺与激光打标工艺.油墨移印的标识在筛选或考核过程中时常发生字符脱落异常.激光打标工艺虽然可从根本上避免字符脱落异常,但目前字符可识别度略差于油墨移印工艺.本文对镀金盖板的激光打标参数进行研究,明确了镀金盖板最优的打标参数,改善了激光打标盖板存在的字符不清问题.对镀金盖板的激光标识区域进行电镜扫描和切片分析,结果表明标识区域镀金层厚度基本没有变化.使用优化后的参数制备的激光打标样品,顺利通过了按GJB548C要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验,在业内具有一定指导意义.

    激光打标镀金盖板参数效果

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    基于ATE的模拟视频转换器测试方法

    蒋逸飞魏军
    72-75页
    查看更多>>摘要：本文针对复杂的模拟视频转换器,提出了 一种直接采集输出端模拟信号来进行功能判定和电参数测试的测试方法,使用ATE测试机采集输出波形并进行数据处理.该方法解决了模拟视频转换器在生产测试过程中可靠性低的问题,提高了测试效率,降低了人工测试成本.

    模拟视频转换器测试方法模拟信号ATE测试

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    浅谈AI智能技术在晶圆测试生产中的应用

    蔡晓峰余凯邓敏姜惠国...
    76-80页
    查看更多>>摘要：AI智能技术作为当下科技领域的热点,其在晶圆测试生产中的应用逐渐显现出其巨大的潜力和价值.本文主要探讨了 AI智能技术的定义,核心特点及其在晶圆测试生产过程中的实际应用.文章指出,AI智能技术在晶圆测试生产中发挥着越来越重要的作用,通过自动缺陷检测,测试数据分析和智能分类与分拣能力,为晶圆测试生产带来了革命性的变革.文章还探讨了 AI智能技术在针痕检测方面的创新应用,不仅提高了生产效率和产品品质,还为企业赢得更多的市场竞争优势.最后文章展望了 AI智能技术在晶圆测试生产中的未来发展情景,以便更好地认识AI智能技术在晶圆测试生产领域的重要性和影响.

    晶圆测试AI智能技术

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    基于高压板卡提高时间参数精确测试的方法

    张巍巍刘唐唐杜晓冬孔锐...
    81-84,91页
    查看更多>>摘要：本文简述了自动测试设备(ATE)测试平台高压板卡的基本功能,包括位置结构、板卡参数指标等,对该板卡的工程应用实践进行了初步探讨.针对较高的时间参数测试精度要求,通过对高压板卡的感应端(Sense)和施加端(Force)进行分析,提出了 一种满足时间参数测试精度需求的方法.文中以系统级封装芯片(System in Package,SIP)中的控制单元区域网络(CAN)总线模块为例,以实装测试为参考,将本文设计的方法与开尔文(Kelvin)测试方法进行比较,结果表明,本文设计的方法测试结果更加接近或达到实装测试结果,优化措施成效显著.

    高压板CAN总线高电压大电流时间参数

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    一种基于防振球的光刻机金属包装运输设计

    刘磊
    85-91页
    查看更多>>摘要：为解决目前光刻机包装运输中采用木箱和橡胶减振球的结构存在使用周期短,成本高的问题,我们设计了 一种基于防振球的光刻机金属运输底板,防振球相比橡胶减振器具有较为明显的成本优势,使金属运输底板设计过程中采用了较为经济的设计方案;同时,我们结合光刻机的特性,通过对基于防振球的金属运输底板静力工况、运输冲击工况及海运中的冲击、摇摆、倾覆工况进行了分析计算,计算结果得出了基于防振球的金属运输底板可用于光刻机的结论.综上看出:一是采用基于防振球的金属运输底板替代现有的木箱包装运输方案,解决了木质包装箱使用周期短的问题,成本高的问题;二是通过对海运工况评估解决了海外光刻机只能采用空运的唯一运输方式,使光刻机运输形式多了一种选择,降低了运输成本.

    光刻机防振球包装运输冲击

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