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期刊信息/Journal information
中兴通讯技术
中兴通讯技术

谢大雄

双月刊

1009-6868

magazine@zte.com.cn

0551-65533356

230061

合肥市金寨路329号凯旋大厦1201室

中兴通讯技术/Journal ZTE Technology JournalCSTPCD
查看更多>>  《中兴通讯技术》杂志为学术性与技术应用相结合的通信类专业刊物,由中兴通讯股份有限公司与安徽科学技术情报研究所联合主办,国内外公开发行。杂志1995年创刊。杂志为双月刊,逢双月10日出刊。杂志为大16开本,用纸讲究,装帧精良,封面、封底都作哑光塑封处理,内文彩色印刷,每期发行量为15000份。   杂志力求“新、专、融、实”的办刊特色,基本满足了不同层次的读者需求。目前,《中兴通讯技术》的发行面覆盖中国移动、中国电信、中国联合网络通信、中国广电、中国卫通等各大运营商,军队、煤炭、石油、电力等专网部门以及相关高等院校、科研院所和电信制造商、新闻媒体、行业主管机构等领域。  杂志通过介绍、探讨通信领域的新理论、新技术,传播电信知识,交流推广新业务、新经验,报道通信行业各类信息以加强通信界的学术与技术交流,展现国内外通信领域发展动态,促进通信领域科研、生产、教学、市场之间的有效联合,发掘和培养技术人才,为振兴民族通信产业做出贡献。  杂志编委会现有编委55人,编委会主任钟义信为北京邮电大学学术委员会主任、教授、博士生导师,副主任侯为贵为深圳市中兴通讯股份有限公司总裁,副主任陈锡生为南京邮电学院电信工程系教授、知名交换技术专家,编委均为通信领域各专业的著名专家。  《中兴通讯技术》杂志以中兴通讯强大的经济、技术与产业化平台为支撑,以中兴通讯的品牌形象与业界知名专家把握的最新通信技术为牵引,以中兴通讯遍布国际120多个国家和国内60余个营销服务网络为延伸,将杂志直达目标客户群。杂志这种企业化运作模式有力地密切了读者、作者及客户间关系,是任何传统媒体所无法企及的。  《中兴通讯技术》杂志热切希望与业界朋友一起,共同促进民族信息产业发展!
正式出版
收录年代

    3D IC系统架构概述

    陈昊谢业磊庞健欧阳可青...
    76-83页
    查看更多>>摘要:随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不同3D架构对于整体芯片系统在性能、功耗等方面的优势,也列举了在物理实现、封装测试、工艺能力等方面的挑战。最后综述了一些业内使用3D IC的典型产品,并介绍了这些产品的系统架构、典型参数、适用领域,以及使用3D IC后给产品带来的竞争力提升情况。针对业界现状,认为应该把握机遇,不惧挑战,实现弯道超车。

    三维集成电路三维堆叠芯片三维片上系统存储堆叠逻辑逻辑堆叠逻辑

    XR网业协同技术

    李娜张诗壮程义超
    84-90页
    查看更多>>摘要:分析扩展现实(XR)业务在业务网络双向感知、业务保障和业务评估方面面临的挑战,根据XR业务特征和网络要求,研究并提出面向XR业务的网业协同技术,构建基于XR业务的低时延、大带宽和高可靠的广义确定性网络。

    扩展现实业务评估业务保障感知网业协同元宇宙