半导体技术2019，Vol.44Issue(12) ：976-982.

三维集成电路中硅通孔复合故障的检测与诊断

Detection and Diagnosis of TSV Composite Faults in 3D Integrated Circuits

尚玉玲 谭伟鹏 李春泉
半导体技术2019，Vol.44Issue(12) ：976-982.
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三维集成电路中硅通孔复合故障的检测与诊断

Detection and Diagnosis of TSV Composite Faults in 3D Integrated Circuits

尚玉玲 1谭伟鹏 1李春泉2
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作者信息

  • 1. 桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,广西桂林 541004
  • 2. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林 541004
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摘要

在硅通孔(TSV)制造工艺中,TSV不可避免会出现电阻开路和电流泄漏同时存在的复合故障,且相比TSV单一故障,复合故障会大大降低三维集成电路的可靠性.以TSV作为环形振荡器的负载,以环形振荡器的振荡周期与占空比为测试参数,提出了一种基于粒子群优化(PSO)的最小二乘支持向量机(LSSVM)的故障诊断模型.利用不同故障类型的振荡周期与占空比的数据来训练LSSVM,采用PSO优化LSSVM的结构参数,提高了模型诊断的效率与正确率.仿真结果表明,该方法不仅能够检测出故障,还可以将故障进行分类,即开路故障、泄漏故障以及不同程度的复合故障.采用LSSVM的平均故障诊断正确率为95.17％,而采用PSO优化后的LSSVM,平均故障诊断正确率达到97.17％.

关键词

硅通孔(TSV)/TSV复合故障/集成电路/粒子群优化(PSO)/最小二乘支持向量机(LSSVM)/环形振荡器

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基金项目

国家自然科学基金资助项目(61661013)

广西自然科学基金资助项目(2018GXNSFAA281327)

出版年

2019
半导体技术
中国电子科技集团公司第十三研究所

半导体技术

CSTPCD北大核心
影响因子：0.232
ISSN：1003-353X
被引量4
参考文献量7
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