目的 为了提高电器封装材料的安全性,制备出一种具有高效导热/阻燃的环氧复合材料.方法 通过原位聚合法,采用三聚氰胺-甲醛树脂预聚体(MF)修饰石墨烯(G)/磷烯(BP)合成纳米填料,辅以环氧树脂(E51)制备高导热/阻燃的环氧复合材料.通过TGA、热线法和锥形量热法分别测试复合材料的热稳定性、导热性和阻燃性.结果 研究结果表明,当MF@BP/G的质量分数为3％时,环氧复合材料的残碳量高达22.19％,相较于纯的环氧复合材料提升了76.77％;导热系数提升至0.257 W/(m.K),提升率为27.86％;峰值热释放率、总的热释放量、峰值烟雾释放率和总的烟雾释放量分别下降了43.76％,27.72％,46.81％和28.83％.结论 以MF@BP/G为功能填料,可以有效提高环氧复合材料的导热性和阻燃性,有利于提升环氧复合材料的使用安全性.
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